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Höhere Effizienz und Präzision

Fuji automatisiert die Durchsteckmontage

11. Januar 2024, 7:00 Uhr | Heinz Arnold

Die »sFAB-D« von Fuji automatisiert THT-Bestückungsprozesse und erhöht die Effizienz damit um ein Vielfaches – und das bei hoher Präzision.

Wie die neue »sFAB-D« die oft manuell durchgeführten THT-Bestückungsprozesse und wie die »AIMEX IIIc« die High-Mix-Produktion automatisieren, zeigt Fuji auf der »Southern Manufacturing & Electronics« in Farnborough.

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Bestückungsprozesse unterliegen heute fortwährend wachsenden Anforderungen hinsichtlich High-Mix- oder auch Variable-Mix- und Variable-Volumen-Produktion, so dass die Prozesse schnell und einfach angepasst und das Tempo zu erhöht werden müssen.

»Geschwindigkeit und Flexibilität zählen für viele unserer Kunden zu den Hauptmotiven, weshalb sie zunehmend auf Automatisierung setzen – auch in Bereichen, die jahrzehntelang manuell geführt wurden«, erklärt Martin Rennie, Branch Manager UK von Fuji Europe.

Der All-in-One-Bestücker »AIMEX IIIc« unterstützt jede Art der Produktion und Änderungen in den verwendeten Gehäuseformen. Dabei ist ein einfaches Hochfahren neuer Produkte oder das Reagieren auf Änderungen in den Gehäuseformen und auf auftretende Fehler möglich. Mehrere Prüfarten verhindern das Auftreten von Fehlern und sichern hohe Qualität. Der Zeit- und Arbeitsaufwand wird durch Vorteile, wie die Reduzierung der Anzahl der Umstellungen, drastisch reduziert. Die Bedienung ist durch die Nutzung von Piktogrammen denkbar einfach.

Fuji stellt neben »AIMEX IIIc« auf der »Southern Manufacturing & Electronics« in Farnborough auch die »sFAB-D« vor, eine Bestückungsmaschine für die automatisierte Baugruppenfertigung. Die Plattform automatisiert THT-Bestückungsprozesse (Through-Hole-Technology, Deutsch: Durchsteckmontage) und erhöht die Effizienz damit um ein Vielfaches – und das bei hoher Präzision. Sie unterstützt flexibel verschiedene Teilegrößen, Formen und Anlieferarten von bedrahteten Bauteilen bis hin zu großen speziellen Bauteilen wie Trafos.

Bei der Herstellung von elektronischen Baugruppen stellt die Through-Hole-Technology eine arbeitsintensive Methode dar, weil Bauteile durch Löcher auf der Leiterplatte gesteckt und anschließend auf der anderen Seite verlötet werden.

Vasilii Afanasev, sFAB Manager von Fuji Europe, erklärt: »Das Einsetzen und Löten der Bauteile erfolgt in der Regel in Handarbeit und ist daher sehr zeitaufwändig. Die Automatisierung der THT-Leiterplattenbestückung schafft Abhilfe. Sie entlastet Mitarbeitende von anstrengenden, monotonen Arbeiten und macht die Bestückungsarbeitsplätze effektiver. Darüber hinaus dient sie der Qualitätssicherung. Die moderne Fertigung lebt von automatisierten Prozessen, um die heute unabdingbare hohe Effizienz und Wettbewerbsfähigkeit sicherstellen zu können.«

Fuji stellt beide Bestückungsmaschinen auf der »Southern Manufacturing & Electronics« vom 6. bis 8.2.2024 in Farnborough (UK) am Stand L80 aus.