7 Tage Ticker

9. März 2026

© NXP Semiconductors

Neuer NXP-Applikationsprozessor i.MX 93W

Beschleuniger für Physical AI

NXP Semiconductors hat seine Prozessorfamilie i.MX 93 um den Applikationsprozessor i.MX…

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© Inova/MIPS

Neue Referenzplattform

MIPS und Inova entwickeln Steuerung für humanoide Roboter

Die zu GlobalFoundries gehörende MIPS und Inova Semiconductors werden gemeinsam eine…

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© CorTec

2. Patient mit deutschem BCI-Implantat

Cortec testet Closed-Loop-Stimulation nach Schlaganfall

Cortec hat erneut ein vollständig implantierbares Brain-Computer-Interface im Rahmen einer…

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© Precisis

Halbleiter für präzisere Hirnstimulation

Precisis und Infineon bringen KI ins Hirnimplantat

Die Heidelberger BCI-Pioniere von Precisis entwickeln gemeinsam mit Infineon…

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© NuernbergMesse / Frank Boxler

Enforce Tac 2026

Verteidigungstechnik ist der neue »Rising Star« der Elektronik

Unter den über 1400 Ausstellern aus 45 Ländern, die sich auf der Enforce Tac den rund…

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© Wibu-Systems

Wibu-Systems auf der embedded world 2026

Skalierbarer Softwareschutz und Lizenzierung

Wibu-Systems, Anbieter von Lösungen für Softwareschutz, Lizenzierung und Security,…

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© PLS Programmierbare Logik & Systeme

UDE 2026 von PLS

Hocheffiziente Embedded-KI-Beschleuniger debuggen

Das von PLS vorgestellte Debug-, Trace- und Test-Werkzeug UDE Universal Debug Engine 2026…

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© TDK

TDK auf der embedded world 2026

Sensorik, Power und Speicher für Embedded-Systeme

TDK zeigt auf der embedded world ein breites Portfolio für Embedded-Anwendungen. Zu sehen…

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© SSV Software Systems

SSV auf der embedded world 2026

CRA-konforme OTA-Updates per Remote Debugger

Die neuen Wireless Remote Development (WRD) Services von SSV Software Systems unterstützen…

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© Componeers GmbH

مؤتمر إنفورس تاك

هل تقود صناعة السيارات ثورة الدفاع الأوروبية؟

في ضوء مؤتمر إنفورس تاك ناقش ممثلون من صناعة السيارات وقطاع التكنولوجيا الدفاعية وشركات…

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© Phytec

Entwicklungsaufwand stark reduzieren

Integration-Platform für Embedded Vision

Mit der Vision-Integration-Platform »phyVIP« lässt sich der Entwicklungsaufwand für…

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© Deutschmann Automation

Zur flexiblen Protokollanbindung

25 Jahre Deutschmann-Script-Sprache

Die von Deutschmann Automation selbst entwickelte Script-Sprache zur einfachen…

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© Lauterbach GmbH

Lauterbach auf der embedded world 2026

Debug- und Trace-Lösungen für die KI- und SDV-Welt

Unter dem Motto »Schaffung einer KI-gesteuerten und softwaredefinierten Welt« präsentiert…

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© FMC

تصنيع دوائر الذاكرة المتكاملة في أوروبا

شركة FMC إف إم سي تتجه إلى الإنتاج الكمي

بعد سنوات من البحث والتطوير، تقترب FMC من بدء الإنتاج الكمي لذاكرة FeRAM. وتخطط الشركة…

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© Infineon

Höhere Fahrsicherheit und mehr Komfort

Subaru setzt auf Infineon-Mikrocontroller

Infineon Technologies und die Subaru Corporation arbeiten gemeinsam daran, Fahrsicherheit,…

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© Samsung

التحول من NAND إلى DRAM

سامسونج تنهي إنتاج ذاكرة 2D-NAND

تعتزم شركة سامسونج للإلكترونيات إيقاف إنتاج ذاكرة 2D-NAND Flash في خط التصنيع الخاص بها…

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© TQ-Systems

»Kein Elfmeterschießen im Frack«

TQ setzt erstmals auf OSM für Embedded-Module

TQ-Embedded hat bei einlötbaren Embedded-Modulen bislang auf proprietäre Lösungen gesetzt.…

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© Phoenix Contact

Die Steuerungstechnik ist im Umbruch

»Die industrielle Steuerung wird virtuell«

Virtuelle Steuerungen wie die »Virtual PLCnext Control« von Phoenix Contact halten…

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© Vadym/stock.adobe.com

Hohe Bandbreite, Effizienz, kurze Latenz

ST startet Massenproduktion seiner Silizium-Photonik

STMicroelectronics startet die Massenproduktion seiner Silizium-Photonik-Plattform PIC100.…

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© NXP Semiconductors

»Shift Left« u. Entwicklung in der Cloud

»SDVs verändern die Welt der Software-Entwicklung«

Der »Shift-Left«-Ansatz verlagert Qualitätssicherung und Test in ein möglichst frühes…

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© MathWorks

KI-Copilots und KI-Modelle in der Praxis

MathWorks: »KI-Copilots revolutionieren das Entwickeln«

In immer mehr Entwicklungsumgebungen erleichtern KI-Copilots Anwendern die Arbeit. Doch…

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© Nexperia

Erneute Lieferprobleme?

Machtkampf um Nexperia eskaliert weiter

Laut Reuters warnte das chinesische Handelsministerium am Samstag vor der Möglichkeit…

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7. März 2026

More accurate timing analysis of multicore designs

Die Embedded-Zukunft hautnah erleben

6. März 2026

Genauere Timing-Analysen von Multicore-Designs

Qorix demonstriert deterministische Plattformarchitekturen

KI trifft Safety, Open Source trifft Automotive

Skalierbares Brennstoffzellensystem für Flugzeuge

Automatisierte Testlösungen beschleunigen die Entwicklung

مفتاح KVM للصيانة المركزية عن بُعد

Wenn das Arztgeheimnis im Darknet landet

Ein Trendbarometer par excellence

Physical-AI gemeinsam voranbringen

Jahrestreffen der weltweiten Embedded-Branche

Smart Cameras als Embedded-Vision-Konzept

Denso will Rohm übernehmen

Veraltete Systeme werden zum Cybersecurity-Risiko

Agentic Artificial Intelligence Accelerates Embedded Development

Three Conference Days Dedicated to Embedded Systems

5. März 2026

Rohde & Schwarz acquires Software Radio Systems

embedded world 2026: It all kicks off on Tuesday!

Debugging of highly efficient embedded AI accelerators

Next-Generation Automotive Storage and Connectivity Platform

Tasking Integrates AI Technology in its Toolchain

»Even end users can create their own apps«

SBC von TQ-Systems: Smarte Leistung auf kleinem Quadrat

USB Type-C PD MCU with integrated 55 V buck-boost controller

Innovations in Time Domain and RF Measurement

F&S: CoMs mit zusätzlichem dediziertem KI-Beschleuniger

A simplified path to powering the Ambient IoT

AI tool aims to automate the design of finned heat sinks

Wie Cybersecurity, KI und Connectivity die Industrie prägen

Taiwan Excellence mit KI-Innovationen auf der Embedded World 2026

Teil 3: Workflow Management und Best Practices

أكبر موزّع لشركة سنون في أوروبا

Würzburger RISC-V-Prozessor im Weltall

4. März 2026

Spannende Exponate auf der Light + Building 2026

MEMS-Switch ebnet Weg zu Quantencomputern

Brainlab-Kooperation für Therapie jenseits der Blut-Hirn-Schranke

»Wir bilden die gesamte Wertschöpfungskette ab«

Neue drahtlose Mesh-Netzwerktechnologie

MicroSys: Moderne Architekturen für Aufzugsteuerungen

ذاكرة TCAM بدقة ‎3‎ نانومتر مخصّصة لتطبيقات السيارات

Branchentreffpunkt Light + Building 2026

SDV: Was BMWs jüngste Software-Investition verrät

NAND-Flash-Umsatz springt um fast 25 Prozent

electronic displays Conference 2026 mit breitem Themenspektrum

KI-Chip-Design aus Heilbronn

3. März 2026

Einsatzbereit vom Wearable bis zur Edge-KI auf Station

Telekom löst mit »TI-Connect« den Konnektor ab

»Shift Left«: Elektronik-Entwicklung mit digitalen Zwillingen

Nvidia: KI kommt endlich in der klinischen Praxis an

Zwei neue Interconnect-PDKs

Die Night of Electronics geht in die nächste Runde

Das Cabrio wird zum Auslaufmodell

الذكاء الاصطناعي يصبح المسيطر في الهجوم والدفاع السيبراني

Rohm holt sich die GaN-Technologie von TSMC

Welche Rechnerarchitekturen bei wenig Platz und Kühlung?

No-Code-Engineering und KI-Agenten für Embedded-Systeme

Zweistelliges Wachstum für Passive Bauelemente erwartet

Kommunikation über Licht kann deutlich billiger werden

Nvidia bildet Allianz zum Aufbau von 6G

ams OSRAM schließt Verkauf an Ushio ab

Folge 32: AI Sycophancy – Wenn KI mir sagt, was ich hören will