Entwicklungsaufwand stark reduzieren
Integration-Platform für Embedded Vision
Mit der Vision-Integration-Platform »phyVIP« lässt sich der Entwicklungsaufwand für Embedded-Vision-Projekte laut Hersteller Phytec um bis zu 70 Prozent verringern. Auf der embedded world 2026 ist sie erstmals zu sehen.
Die kompakte Basisplatine vereint Arm-Prozessor, Kamera-Anbindung, Security-Funktionen und Industrieschnittstellen in einem einsatzfertigen Design. Das Besondere: Über ein separates Connector- und Expansion-Board lassen sich Steckverbinder und Sonderfunktionen individuell realisieren. Das beschleunigt die Entwicklung, reduziert Risiken und erhöht die Designfreiheit.
»phyVIP« ist wahlweise mit i.MX-8M-Plus- oder i.MX-95-Prozessor von NXP konfigurierbar und optional mit Hailo-8- oder Kinara-ARA-2-KI-Beschleuniger erhältlich. Ein vollständiges Linux-BSP mit integrierten Treibern für sämtliche Funktionen sorgt für einen schnellen Projektstart. Erste Muster des phyVIP werden im zweiten Quartal 2026 erhältlich sein, ebenso wie ein Connector-Board für das Prototyping.
Zentrale Vision-Funktionen fertig integriert
Das phyVIP führt den etablierten Ansatz von Embedded-Designs mit System-on-Modules weiter: Neben Prozessor, Speicher, Spannungsversorgung und WLAN integriert das voll industrietaugliche phyVIP auch die Kamera-Anbindung in Hardware und Software sowie Security-Funktionen auf einem kompakten Board. Die komplexe Vision-Integration ist damit komplett fertig, sodass der projektspezifische Entwicklungsaufwand Phytec zufolge um bis zu 70 Prozent reduziert werden kann, im Vergleich zu klassischen Embedded-Vision-Entwicklungen.
Individualisierung mit Connector-/Expansion-Boards
Durch ein individuelles Connector- und Expansion-Board erfolgt die Anpassung der Elektronik an benötigte Schnittstellen und Funktionalitäten. Dieses Board lässt sich einfach, schnell und kostengünstig entwickeln und produzieren. Komplexe Schaltungsteile sind bereits auf dem phyVIP integriert. Mittels Board-auf-Board-Steckverbindern wird das Connector-/Expansion-Board mit dem phyVIP verbunden.
Skalierbare Rechenleistung mit KI-Beschleunigung
Für anpassbare Rechenleistung lässt sich das phyVIP-Basismodul wahlweise mit i.MX-8M-Plus- oder i.MX-95-Prozessor konfigurieren. Für zusätzliche KI-Rechenleistung stehen Varianten mit den KI-Beschleunigerchips Hailo 8 mit 26 TOPS oder Kinara ARA-2 mit 40 TOPS zur Auswahl. Außerdem sind ein TPM-Baustein und weitere Sicherheitsfunktionen integriert, um regulatorische Anforderungen wie CRA-Compliance zu erfüllen. Die modulare Architektur ermöglicht auch ein späteres Upgrade des phyVIP-Moduls - ohne erneuten Entwicklungsaufwand für das Connector-Board.
Flexible Integration von Embedded-Kameras
An das phyVIP-Basisboard lassen sich bis zu zwei Board-Level-Kameras aus dem Sortiment von Phytec direkt anschließen, flexibel platzierbar und per FFC-Kabel mit der Elektronik verbunden. Entsprechende Treiber sind im Linux-BSP integriert. Phytec bietet abgestimmte Objektive für die Kameras an – bis hin zur Lieferung fertig montierter und kalibrierter Optiken.
Phytec entwickelt und produziert in Mainz Embedded-System-on-Modules, Prozessorboards und Komplettsysteme für den industriellen Serieneinsatz. Zudem bietet das Unternehmen, das in diesem Jahr sein 40-jähriges Bestehen feiert, umfassende Dienstleistungen – von der Entwicklung individueller Hardware und Software nach Kundenwunsch über die Embedded-Imaging-Integration bis hin zu Security-, Update- und Device-Management.
Phytec auf der embedded world 2026: Halle 4, Stand 327
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