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Neues europäisches Design-Center

TSMC will ICs in München entwerfen, auch für KI

30. Mai 2025, 9:00 Uhr | Heinz Arnold

Kevin Zhang, Co-COO von TSMC, auf dem Technologie-Symposium 2025 in Amsterdam

TSMC eröffnet ein neues Design-Center in München, um seine Präsenz in Europa zu verstärken und die dortigen Kunden besser unterstützen zu können, wie das Unternehmen kürzlich auf dem Technologie-Symposium 2025 in Amsterdam bekannt gab.

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Kevin Zhang, Co-COO von TSMC, sagte gegenüber Bloomberg, dass es für die direkte Zusammenarbeit mit den Kunden wichtig sei, mit Entwicklern vor Ort vertreten zu sein.

Das Münchner Design-Center soll die neue Fab in Dresden ergänzen, für deren Bau TSMC ein Joint Venture mit Infineon, NXP und Robert Bosch unter dem Namen European Semiconductor Manufacturing (ESMC) gegründet hat. Es soll sich vor allem auf den Entwurf von ICs konzentrieren, die auf den Einsatz in Automotive, Industrie, KI und IoT abzielen, in denen Europa stark ist. Die dafür benötigten ICs werden vornehmlich in ausgereiften Prozesstechniken hergestellt.

Doch TSMC denkt offenbar darüber hinaus, wie Kevin Zhang in Amsterdam erklärte. Es betonte, dass auch Kapazitäten für die neusten Prozesstechnologien aufgebaut werden sollten, die für die Produktion von Chips benötigt werden, die im KI-Umfeld Anwendungen finden. Auch auf diesem Gebiet soll das Design-Center in München nach seinen Worten aktiv werden.