Wireless Connectivity

»Die größte Herausforderung ist die Komplexität«

11. November 2022, 6:00 Uhr | Harry Schubert
Small computer processing unit system on micro chip printed circuit board(PCB) at finger size.
© Quality Stock Arts – stock.adobe.com

Texas Instruments ist einer der großen Halbleiterhersteller, deren Experten seit Jahren an der Entwicklung von Wireless-Standards mitarbeiten. Stefan Bruder, bei TI als President für EMEA und Indien verantwortlich, ist überzeugt, dass niedrigere Bauteilkosten neue Wireless-Anwendungen erschließen.

?   Welche Veränderungen auf dem Wireless-Markt hat TI seit der letzten electronica registriert und wie hat das Unternehmen darauf reagiert?

!   Stefan Bruder: Aus unserer Sicht war es zunächst einmal sehr interessant, die Entwicklungen auf dem Wireless-Markt zu verfolgen, denn es gab mehrere bedeutende Veränderungen bei den verschiedenen Technologien und Frequenzbändern. Im 2,4-GHz-Band etwa bewegt sich der Markt in zwei Richtungen.

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Stefan Bruder, President Europe, Middle-East, Africa and India bei Texas Instruments
Stefan Bruder, President Europe, Middle-East, Africa and India bei Texas Instruments: »Die kostengünstigen und kleinen Bluetooth-Bausteine erschließen neue Anwendungsmöglichkeiten für bestehende Produkte, die bisher aus Platz-, Kosten- oder Performancegründen nicht mit Bluetooth ausgestattet wurden.« TI stellt auf der Electronica 2022 aus: Halle C4, Stand 156–157.
© Texas Instruments
  • Zum einen geht der Trend zu Bausteinen mit mehr Speicher und höherer Leistungsfähigkeit, um einerseits neue Protokolle wie etwa Matter abzudecken und andererseits mit Technologien wie dem Machine Learning für neue Applikationen gerüstet zu sein.
  • Zum anderen ist eine Tendenz zu kostengünstigeren und kleineren Bluetooth-Bausteinen zu beobachten.

Um den erstgenannten Aspekt zu adressieren, hat sich TI auf sein 1:1 pinkompatibles Portfolio an 2,4 GHz Wireless-MCUs gesetzt und für die Zukunft Produkte mit mehr Speicher, zusätzlichen Security-Features und Unterstützung für neue Technologien wie etwa Lokalisierung und maschinelles Lernen definiert.

Die kostengünstigeren und kleineren Bluetooth-Bausteine wiederum erschließen neue Anwendungsmöglichkeiten für bestehende Produkte, die bisher aus Platz-, Kosten- oder Performancegründen nicht mit Bluetooth ausgestattet wurden.

Um unseren Kunden den Bau von mehr Produkten mit Bluetooth Low Energy zu ermöglichen, hat TI die neue CC2340-Reihe angekündigt, die unter den BLE-Bausteinen auf dem Markt den besten Gegenwert bietet, was die Leistungsfähigkeit und die Stromaufnahme betreffen. Mit einem Web-Preis von nur 0,79 US-Dollar ab 1.000 Stück kosten diese Bauelemente nur halb so viel wie konkurrierende Produkte.

Im Sub-Gigahertz-Bereich gab es einen Vorstoß zu stärker standardisierten Protokollen, die die Vorteile dieser Technik ausschöpfen. TI als Spitzenreiter bei Technologien wie etwa Wi-SUN und Amazon Sidewalk wird diese Standardisierungs-Bestrebungen weiter vorantreiben und gleichzeitig qualitativ hochwertige und sichere Hardwareplattformen für die Sub-Gigahertz-Technik einführen.

Auf dem Wi-Fi-Sektor hat Wi-Fi 6 bestimmte IoT-Features gebracht, mit denen eine breiter gefächerte Nutzung von Wi-Fi in industriellen IoT-Applikationen möglich wird. Auf jeden Fall investieren wir weiter in unsere Hard- und Softwareplattformen für Wi-Fi, die mit der nötigen Sicherheit und Zuverlässigkeit für industrielle Anwendungen aufwarten.

?   Vor welchen Herausforderungen stehen derzeit Unternehmen, die Wireless-Techniken entwickeln oder anwenden?

!   Bruder: Die größte Herausforderung für Unternehmen, die Wireless-Lösungen entwickeln, besteht in der Designkomplexität, die sich einstellt, wenn sie die für ihre Anwendungen erforderliche Leistungsfähigkeit und Zuverlässigkeit erreichen wollen. Unter anderem betrifft dies die Optimierung der Antenne und des Layouts, um bestimmte Abmessungen einzuhalten, die angestrebte Performance zu erzielen oder eine behördliche Zulassung zu erlangen.

Dazu gehört es auch, die Firmware und die Applikation so zu designen, dass sie in den verfügbaren Speicherplatz passen und die Stromaufnahme optimiert wird. Schließlich geht es auch um das Auswählen und Implementieren des richtigen Funk-Protokolls für die jeweilige Applikation. Je mehr Anwendungen auf Wireless-Technik umgestellt werden, umso mehr erweist sich diese Komplexität als Hürde.

?   Wie sollten Unternehmen und Entwickler von Wireless- und IoT-Produkten mit diesen Herausforderungen umgehen?

!   Bruder: Eine hervorragende Möglichkeit, mit der Komplexität des Wireless-Designs fertig zu werden, ist es, sich auf die in der Industrie vorhandene Expertise zu stützen. Hardwareseitig bieten nämlich zahlreiche Anbieter und Drittunternehmen fertig zertifizierte Module mit oder ohne Antenne an, mit denen sich die Designkomplexität und der Zertifizierungsaufwand erheblich verringern lässt. Von zahlreichen Hardwareunternehmen gibt es außerdem umgehend verwendbare, mit Beispielen und Schulungsmaterial ausgestattete Software Development Kits, die den Kunden helfen, vom Erarbeiten der Grundlagen schnell zur Produktion zu gelangen.

Hilfestellung bei der Entwicklung von Software und Funkkommunikation können auch Drittanbieter auf dem Softwaresektor leisten. Für die Kunden ergeben sich hieraus hervorragende Möglichkeiten, ihre Produkte durch Wireless Connectivity aufzuwerten und eigenes HF-Know-how aufzubauen. TI ist als Spitzenreiter in diesen Bereichen bestrebt, das Design mit Wireless-Techniken so einfach wie möglich zu machen. Die Zusammenarbeit mit einem Unternehmen wie TI kann somit eine wirksame Starthilfe sein und helfen, Tausende von Dollar einzusparen.

?   Welche Innovationen auf dem Wireless-Sektor können Entwickler von Texas Instruments erwarten, beispielsweise mit Blick auf Mioty, Matter und Bluetooth?

Wireless Congress: Systems & Applications
19. Wireless Congress: Systems & Applications 16.–17. November 2022 München ICM – International Congress Center Messe München, Eingang West
© WEKA FACHMEDIEN

!   Bruder: Unser Wireless-Portfolio unterstützt alle diese wichtigen Industriestandards, und dies wird auch in Zukunft so bleiben. Wir gehören seit zehn Jahren dem Vorstand der Connectivity Standards Alliance an und waren an der Entwicklung von Matter beteiligt.

Außerdem arbeiten wir bei der Thread Group mit, sponsern die Wi-Fi Alliance und haben mehr als 20 Jahre Erfahrung im Bereich der Funkkommunikation. Unsere neuesten Bauelemente beispielsweise der Serie SimpleLink CC2340x sind die industrieweit kleinsten und preisgünstigsten Produkte für Bluetooth Low Energy, und schließlich waren wir auch bei den Spezifikationen für Wi-SUN ganz vorn dabei und sind ein bevorzugter Partner von Amazon für das Sidewalk-Protokoll.

Auch künftig werden wir bei der Entwicklung wichtiger Wireless-Protokolle mitwirken und für unsere Kunden innovative, bezahlbare Hardware auf den Markt bringen.

?   Vielen Dank für das Interview.

 

Stefan Bruder, President Europe, Middle-East, Africa and India bei Texas Instruments
Stefan Bruder von Texas Instruments
© Texas Instruments

Stefan Bruder

ist seit August 2018 als President Europe, Middle-East, Africa and India bei Texas Instruments verantwortlich für Sales, Operations, HR und Governmental Relations. Vor seiner aktuellen Position war er als Sales Area Director zuständig für Kunden in Deutschland, Österreich, der Schweiz und den Benelux-Staaten.

Bruder startete seine Karriere bei TI vor 13 Jahren und hatte in dieser Zeit verschiedene Positionen als Field Application Engineer und Business Development Manager. Darüber hinaus war er zwei Jahre lang für TI in China tätig, von wo aus er den Kundensupport für multinationale Unternehmen leitete.

Wireless Congress: Systems & Applications
© WEKA FACHMEDIEN

TI-Experten beim Wireless Congress 2022

Tag Uhrzeit Titel Sprecher
16.11. 11:30 – 12:00 A Functional Safety-Relevant Communication in Automotive Wireless Battery Management Systems

Tomas Urban, Texas Instruments

 


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