Der European Chips Act

Reicht das für die Halbleiter-Champions-League?

21. Februar 2022, 14:00 Uhr | Ralf Higgelke

Fortsetzung des Artikels von Teil 1

Gemischte Reaktionen auf den European Chips Act

Großen Wert legt der European Chips Act auf Fertigungseinrichtungen, die »First of its kind« sind. Daher fokussiert er auf Strukturbreiten von unter 10 nm, denn in Europa gibt es keine einzige Wafer Fab, die Chips mit Strukturbreiten von 7 nm und darunter fertigen kann. Wolfgang Weber, Vorsitzender der ZVEI-Geschäftsführung, hält dies für zu eng gewählt, weil dies am Bedarf der europäischen Abnehmerindustrie vorbeigehe.
Doch die Europäische Kommission hat den Anspruch formuliert, dass 20 Prozent der globalen Halbleiterfertigung in Europa erfolgen solle. Professor Leo Lorenz, Vorsitzender der ECPE, weist darauf hin, dass Europa den größten Teil des globalen Halbleitermarktes heute nicht adressieren könne: »Die Bereiche Wireless und Computing, die etwa 60 Prozent des Gesamtmarktes für Halbleiter ausmachen, können wir aus Europa gar nicht beliefern, die Bereiche Kommunikation und Unterhaltungselektronik, also etwa 20 Prozent des Marktes, nur partiell.«

Auch die europäische Abnehmerindustrie dürfte sich wandeln. »Um in Zukunftstechnologien wie der integrierten Verkehrstechnik, autonomem Fahren, erneuerbaren Energien, Industrie 4.0 und Medizintechnik führend zu bleiben und auch in Zukunft neue Meilensteine setzen zu können, braucht Europa Halbleiterprodukte aus dem gesamten Spektrum«, resümiert Professor Lorenz.

Damit Europa solche Chips entwickeln und fertigen könne, müsse die entsprechende Expertise lokal vorhanden sein. Darauf weist Professor Bernhard Wicht, Leibniz Universität Hannover und European Chair der ISSCC, hin: »Der Chipmangel wird sich zeitnah zu einem Mangel an Expertinnen und Experten wandeln. Daher freue ich mich, dass der European Chips Act auch Budget für Forschung und Innovation vorsieht.« Für ihn sei es entscheidend, dass Europa die Kompetenzen behält oder wieder aufbaut, immer komplexer werdende Mikrochips und Systeme entwickeln und fertigen zu können. »Hier wird die Luft an deutschen Hochschulen momentan sehr dünn. Lehre und Forschung sind personal- und kostenintensiv, und es kostet viel Energie, junge Menschen für die Mikroelektronik zu begeistern.«

Professor Wicht verweist auf eine disruptive Idee aus Ostasien: In Taiwan und China entstünden in enger Verzahnung mit der Industrie dedizierte Halbleiterhochschulen. »Dafür sollten wir auch in Europa und Deutschland offen sein. Ich hoffe, dass mit dem European Chips Act auch die breite Begeisterung für Mikroelektronik in Europa wiederkehrt, die ich noch aus meinen Anfangsjahren kenne.« 

 

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Hauptbestandteile des European Chips Act

Die Initiative »Chips for Europe« wird die Ressourcen der Union, der Mitgliedstaaten und der an bestehenden Unionsprogrammen beteiligten Drittländer sowie des Privatsektors bündeln, und zwar mithilfe des verbesserten »Chips Joint Undertaking«. Hierzu wird das bestehende Key Digital Technologies Joint Undertaking strategisch neu ausgerichtet. Es werden 11 Mrd. Euro bereitgestellt, um Forschung, Entwicklung und Innovation zu stärken, den Einsatz fortschrittlicher Halbleiter-Werkzeuge und die Errichtung von Pilotanlagen für Prototypen sowie das Testen und Erproben von neuen Halbleitermodellen für innovative praktische Anwendungen sicherzustellen, Fachkräfte auszubilden und ein vertieftes Verständnis des Halbleiter-Ökosystems und der Wertschöpfungskette zu entwickeln.

Ein neuer Rahmen wird die Versorgungssicherheit gewährleisten durch Anreize für Investitionen und verbesserte Produktionskapazitäten, die dringend benötigt werden, um Innovationen im Bereich fortgeschrittene Knotendichten und innovative und energieeffiziente Chips zu fördern. Darüber hinaus wird ein Chip-Fonds Startup-Unternehmen den Zugang zu Finanzmitteln erleichtern, damit sie ihre Innovationen zur Marktreife bringen und Investoren anziehen können. Er wird eine spezielle Beteiligungsinvestitionsfazilität für Halbleiter im Rahmen von InvestEU umfassen, um Scale-ups und KMUs zu unterstützen und ihre Marktexpansion zu erleichtern.

Ein Mechanismus für die Koordinierung zwischen den Mitgliedstaaten und der Kommission wird zur Überwachung des Angebots an Halbleitern, zur Abschätzung der Nachfrage und zur Vorwegnahme von Engpässen dienen. Das Gremium wird die Halbleiter-Wertschöpfungskette überwachen und zu diesem Zweck Schlüsselinformationen von Unternehmen sammeln, um wesentliche Schwachstellen und Engpässe zu kartieren. Es wird für eine gemeinsame Krisenbewertung sorgen und die zu ergreifende Maßnahmen aus einem neuen Notfall-Instrumentarium koordinieren. Außerdem wird das Gremium eine rasche und entschlossene gemeinsame Reaktion sicherstellen unter umfassender Nutzung der nationalen und europäischen Instrumente.


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ECPE European Center for Power Electronics e.V., Gottfried Wilhelm Leibniz Universität Hannover, ZVEI Zentralverband Elektrotechnik und Elektronikindustrie e.V.