Zuverlässig und vernetzbar:

Halbleiterprodukte für die Industrie der Zukunft

29. Oktober 2014, 9:13 Uhr | Irina Hübner
© Texas Instruments

Wenn Industrie 4.0 Realität werden soll, müssen Komponenten und Systeme verfügbar sein, mit denen sich die hierdurch neu entstehenden Anforderungen erfüllen lassen. Texas Instruments hat eine ganze Reihe geeigneter Halbleiterlösungen im Angebot.

Diesen Artikel anhören

Durch innovative Elektronik-Produkte wird die vierte industrielle Revolution erst möglich. Egal ob in der Fabrikautomatisierung, in Motorsteuerungen oder bei Smart Grids – die Herausforderungen, die erfüllt werden müssen, sind überall gleich: Die Komponenten müssen extrem zuverlässig sein, umfangreiche Vernetzungsmöglichkeiten bieten und sich durch eine hohe Energieeffizienz auszeichnen. Im Rahmen einer Pressekonferenz hat Texas Instruments seine aktuellen Analog- und Embedded-Entwicklungen präsentiert, mit denen zukünftige Industrieapplikationen adressiert werden sollen.

Bild 1. Gemeinsame Merkmale der Sensor-ICs sind ihre platzsparenden Abmessungen sowie ihr geringer Leistungsbedarf.
© Texas Instruments

Vier neue Sensor-ICs

Den Sensoren kommt in einer vernetzten und vollautomatisierten Welt eine wichtige Rolle zu. TI hat deshalb sein Portfolio um stromsparende Sensoren ergänzt, die im für Industrieanwendungen geforderten Temperaturbereich arbeiten (Bild 1). Zur berührungslosen Infrarot-Temperaturerfassung ist der TMP007 vorgesehen. Der im DSBGA-Gehäuse mit den Abmessungen 1,9 mm × 1,9 mm × 0,625 mm erhältliche Thermosäulensensor führt die notwendigen Berechnungen zur Temperaturausgabe im Chip durch. Seine Leistungsaufnahme wird mit 775 µJ pro Messung angegeben.

Unter anderem zur Implementierung sparsamer Klimasteuerungen eignet sich der Feuchte- und Temperatursensor HDC1000. Durchschnittlich benötigt der Sensor 1,2 µA, wenn er einmal pro Sekunde die relative Feuchte und die Temperatur mit einer Auflösung von 11 bit erfasst. Das Sensorelement ist an der Unterseite des Bausteins angeordnet, damit es besser vor Staub, Schmutz und anderen Verunreinigungen aus der Umgebung geschützt ist. Der HDC1000 im WLCSP-Gehäuse hat die Größe 2,0 mm × 1,6 mm.

Der Umgebungslichtsensor OPT3001 wurde so konzipiert, dass er der photo-opischen Sehfähigkeit des menschlichen Auges möglichst nahe kommt. Er zeichnet sich durch eine IR-Unterdrückung von über 99 % aus. Der 2,0 mm × 2,0 mm × 0,65 mm große Sensor lässt sich mit Spannungen ab 1,6 V betreiben.

Mit dem FDC1004 ist außerdem ein neuer Kapazitäts-Digital-Wandler erhältlich. Der vierkanalige Baustein für kapazitive Sensoranwendungen wie die Gestenerkennung oder die Detektion von Flüssigkeitsständen weist für jeden Kanal einen Messbereich von ±15 pF auf. Eine Offset-Kapazität von bis zu 100 pF lässt sich berücksichtigen.

Ein ganz besonderes Exponat: Auf der Pressekonferenz hatte Texas Instruments einen Demonstrator dabei, der das Smart Home anhand eines Puppenhauses veranschaulicht. Elizabete de Freitas erklärt, was es damit auf sich hat - und warum Einbrecher keine Chance haben.

  1. Halbleiterprodukte für die Industrie der Zukunft
  2. A/D-Wandler und Power-Management-Produkte
  3. MCUs und SoCs

Lesen Sie mehr zum Thema


Das könnte Sie auch interessieren

Jetzt kostenfreie Newsletter bestellen!

Weitere Artikel zu Texas Instruments Deutschland GmbH

Weitere Artikel zu Texas Instruments

Weitere Artikel zu Analoge Bauelemente sonstige

Weitere Artikel zu Powermanagement-ICs

Weitere Artikel zu Sensoren & -systeme

Weitere Artikel zu Mikrocontroller