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Interview mit Octavo Systems

»Wir bringen SiPs für den Massenmarkt!«

25. April 2022, 9:00 Uhr | Heinz Arnold

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Fortsetzung des Artikels von Teil 1

Wie das Wettbewerbsumfeld aussieht

Wie sieht es mit der Integration von Flash-Speichern aus?

Welsh: In unserer neuen OSDZU3-Familie integrieren wir QSPI-Flash-Speicher, um Bootcode und Daten nichtflüchtig speichern zu können. Auf Basis anderer Prozessor-Familien wie beispielsweise auf dem OSD335x haben wir ein »Complete System in Package« (C-SiP) aufgebaut. Hier haben wir ein eMMC integriert, das ein vollständiges Linux-Betriebssystem ohne die Hilfe anderer zusätzlicher Komponenten booten und laufen lassen kann.

Lassen sich auch Sensoren und MEMS integrieren?

Welsh: Wir fokussieren uns darauf, die Elemente zu integrieren, die unseren Kunden für ihre jeweiligen Zwecke einen Mehrwert bieten. In vielen unserer Produkte finden sich Sensoren, beispielsweise für die On-Chip-Temperaturmessung oder die Leistungsmessung. Außerdem haben wir in einige unserer SiPs MEMS-Oszillatoren eingebaut. Künftig lassen sich auch weitere Sensortypen in die SiPs integrieren. Zudem statten wir unsere Referenzdesigns mit verschiedenen Sensoren aus, um es den Kunden einfacher zu machen, sie ihrerseits in ihre Designs zu integrieren.

Worin bestehen aus Ihrer Sicht die Vorteile von MEMS-Oszillatoren gegenüber Quarzoszillatoren?

Welsh: Die MEMS-Oszillatoren versprechen eine bessere Qualität und Zuverlässigkeit, was besonders wichtig ist, wenn sie in einem SiP verbaut sind und nicht einfach ausgetauscht werden können. Außerdem kommt es dort auf einen hohen Integrationsgrad an. MEMS-Oszillatoren sind kleiner und nehmen weniger Platz auf der Leiterplatte weg. Damit können die SiPs ebenfalls kleiner ausfallen.

Wie kommt Octavo mit EMI- und Wärmeproblemen zurecht?

Welsh: Die Probleme rund um die Wärmeabführung nehmen wir sehr ernst und berücksichtigen das Wärmemanagement von Anbeginn unserer Designs. Es stehen uns verschiedene Wege zur Verfügung, die Wärme aus dem Gehäuse abzuleiten. Die meisten Mitglieder unserer Produktfamilien arbeiten in Umgebungen, in denen Luftkühlung ausreicht. Unter der Voraussetzung eines guten Leiterplattendesigns kann die Wärme über die BGA-Anschlüsse in die Leiterplatte abgeleitet werden. Eine andere Möglichkeit besteht darin, einen Kühlkörper aus Kupfer auf dem Prozessor zu platzieren. Wir stellen dazu für all unsere Produkte zur Verfügung.

Für alle Produkte, die weitergehendes Wärmemanagement verlangen, geben wir Empfehlungen für Kühlkörper und andere thermische Maßnahmen.

Wie viele verschiedene SiP-Produkttypen sind erforderlich, um die unterschiedlichen Anforderungen verschiedener Einsatzgebiete abdecken zu können?

Sheridan: Wir geben uns alle Mühe, dass unsere Produkte die große Mehrheit aller Einsatzfälle abdecken können, die bei unseren Kunden auftauchen. Es handelt sich also um Standardprodukte. Wir bieten aber in einigen Fällen Varianten an. Dazu zählt die zusätzliche Ausstattung mit High-Speed-Speichern verschiedener Kapazitäten wie 512 MB DDR oder 1 GB DDR, mit nichtflüchtigen Speichern oder mit verschiedenen Prozessorvarianten.

Wie sieht das Wettbewerbsumfeld aus? Ist Octavo stärker in Wettbewerb mit anderen SiP-Firmen oder mit den Entwicklungsabteilungen der großen Systemhersteller?

Sheridan: System in Package steht erst am Anfang seiner Entwicklung. Der größte Wettbewerb geht derzeit von den potenziellen Kunden aus, die auf die diskrete Integration der Komponenten setzen, die wir im SiP verbauen. Viele Kunden wissen einfach nicht über heterogene Integration und die Vorteile Bescheid, die SiPs bringen: Vor allem eine geringere Cost of Ownership. Sobald sie aber verstanden haben, welche Vorteile SiPs in verschiedener Hinsicht bringen – vom Design über die Fertigung bis zu Supply-Chain-Fragen – sind sie schnell überzeugt und setzen SiPs ein. Ihnen gefällt vor allem, dass sie sich auf die Teile des Designs konzentrieren können, die es ihnen erlauben, ihre Produkte zu differenzieren – und sie von mühevollen und voller Fehlermöglichkeiten steckenden Gebieten entlastet, die ihnen eigentlich nichts bringen. Dazu zählen das Design und Layout von Hochgeschwindigkeitsspeichern und vom komplexen Power Management.

Wie wichtig ist die Distribution für Octavo?

Sheridan: Die Distribution ist entscheidend für unser Geschäft. Seit unserer Gründung haben wir uns darauf spezialisiert, den Kunden ihr Design und den Bau ihrer elektronischen Systeme einfacher zu machen. Das schließt alles ein, beginnt beim Design und erstreckt sich auf den Support bis zum Einkauf der Komponenten. Also müssen wir auch über die entsprechenden Distributionskanäle verfügen, die die Anforderungen unserer Kunden erfüllen können. Sie sind aber auch noch aus einem anderen Grund für uns wichtig: Über unsere Distributoren können wir das Konzept der SiPs verbreiten und populär machen – vor allem können wir so zeigen, wie die Kunden ihre Markteinführung beschleunigen können!