Interview mit Octavo Systems

»Wir bringen SiPs für den Massenmarkt!«

25. April 2022, 9:00 Uhr | Heinz Arnold
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Wo genau die Vorteile eines System in Package (SiP) gegenüber anderen Packaging-Techniken und Systems on Module (SoM) liegen und wie sie die Embedded-Szene verändern könnten, erklären Greg Sheridan, VP Strategy, und Erik Welsh, CTO von Octavo Systems, im Interview mit Markt&Technik.

Markt&Technik: Moore’s Law kommt an seine Grenzen; jetzt ruht die Hoffnung vieler auf Advanced-Packaging-Techniken wie 2.5D- und 3D-Packaging, Chiplets und heterogener Integration. Viele sind überzeugt, dass diese Techniken, die durch Foundries und IDMs wie Intel, TSMC und Samsung vorangetrieben werden, Moore’s Law retten werden. Octavo verfolgt den System-in-Package-Ansatz. Steht Octavo im Wettbewerb zu den vorher genannten Techniken?

Greg Sheridan, Vice President Strategy und Marketing Manager von Octavo: Der Begriff System in Package umfasst alle Aspekte des Advanced Packaging einschließlich 2.5D, 3D, Chiplets und heterogene Integration. Während einige der genannten Advanced-Packaging-Techniken vor allem für die Integration von Prozessoren und Speichern herangezogen werden, gehen wir ganzheitlicher an die Anforderungen auf Systemebene heran. Wir arbeiten mit unseren Kunden und Partnern eng zusammen, um die jeweils richtige Integrationsebene für eine komplette Prozessorfamilie zu finden. Haben wir sie gefunden, wenden wir alle zur Verfügung stehenden Advanced-Packaging-Techniken an, um die kleinste Bauform zu den günstigsten Kosten anbieten zu können. Der Hauptunterschied zwischen Octavo Systems und anderen Unternehmen, die auf SiPs setzen, besteht darin, dass wir mit unseren Systemen auf einen sehr breiten Markt abzielen. Vor allem sind sie »Off the Shelf« verfügbar ab Stückzahl 1. Wir haben aber auch Kunden, die 100.000 Stück pro Jahr abnehmen. So wollen wir die Vorteile – kleine Bauform, einfache Handhabbarkeit, kurze Time to Market – zu den Kunden bringen, die normalerweise keinen Zugang zu SiP-Techniken haben. Wir verhelfen ihnen zu Innovationen über höhere Integration.

Erik Welsh, CTO von Octavio Systems: Techniken wie Chiplets haben ihre Berechtigung, spielen sich aber auf einer ganz anderen Integrationsebene ab. Wir wollen den Herstellern von Embedded-Systemen genau den Integrationsgrad liefern, den sie benötigen und der ihnen das beste Verhältnis aus Baugröße, Flexibilität, Leistungsfähigkeit, einfacher Handhabbarkeit und Preis gibt.«

Octavo ist überzeugt, mit SiPs ebenfalls zur Rettung von Moore’s Law beizutragen. Wie genau ist das zu verstehen?

Sheridan: Im Wesentlichen beschreibt Moore’s Law, wie die Transistordichte mit den Verbesserungen in der Front-End-Prozesstechnik zunimmt. Wir haben das ein wenig ausgedehnt und betrachten ganz allgemein die Transistordichte pro Komponente 2.5D, 3D und heterogene Integration und SiP dringen in die dritte Dimension vor, um die Transistordichte pro Chip weiter zu erhöhen; also steigt die Zahl der Transistoren gemessen an der Leiterplattenfläche.

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Greg Sheridan, Vice President Strategy und Marketing Manager von Octavo: »Octavo übernimmt das Design und Layout von Hochgeschwindigkeitsspeichern und Power Management, sodass sich die Kunden nur noch um das kümmern müssen, was ihre Produkte vom Wettbewerb wirklich differenziert.«
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Erik Welsh, CTO von Octavo: »Haben wir die für den Kunden am besten geeignete Integrationsebene gefunden, wenden wir alle zur Verfügung stehenden Advanced-Packaging-Techniken an, um die kleinste Bauform zu den günstigsten Kosten anbieten zu können.«
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In die dritte Dimension sind Sie aber noch nicht vorgedrungen.

Welsh: Das stimmt, auf den »OSD335x«-SiPs auf Basis der Prozessoren von TI und der »OSDMP1«-Familie auf Basis der STM32MP15x-Prozessoren von ST sowie der neuen »OSDZU3«-Familie sitzen die Komponenten nebeneinander auf dem Substrat. Es ist aber auch möglich, auf Basis der SiP-Prozesse in die dritte Dimension zu gehen, also auch Chips übereinander zu stapeln und über Wire Bonding miteinander zu verbinden. Das ist bereits fester Bestandteil unserer Roadmap.

Ist Octavo damit im Wettlauf mit den Fortschritten der Front-End-Prozesse und der Chiplets?

Welsh: Zwar können mithilfe der neusten Front-End-Prozesstechniken weiterhin immer mehr Transistoren pro Siliziumfläche integriert werden. Aber mithilfe eines einzigen Front-End-Prozesses auch die beste analoge Leitungsfähigkeit oder die beste Leistungsaufnehme herauszuholen wird nicht mehr gelingen. Mithilfe der heterogenen Integration können wir uns die jeweils besten Siliziumprozesse aussuchen, in denen die unterschiedlichen ICs gefertigt werden. Wir integrieren sie auf einem Substrat – gehäust oder als Bare Die – und setzen sie unsererseits in ein leicht zu handhabendes Package. Der Anwender merkt gar nicht, ob er es mit einem SiP oder einem Standard-Gehäuse zu tun hat, in dem Prozessoren, FPGAs oder SoCs sitzen. Er kann das komplette System in Chip behandeln wie eine einzige Komponente. Das ist für ihn eine große Vereinfachung – es reduziert die Kosten und er erhält ein sehr robustes System.

Geht es den Kunden von Octavo, die größtenteils Embedded-Systeme entwickeln, in erster Linie um die Frage, ob sie lieber Systems on Module oder SiPs einsetzen sollen?

Sheridan: Unsere Kunden interessieren vor allem drei Dinge: Time to Market, die Kosten für das Design, das die Ingenieure durchführen, und Funktionen, über die sie sich von ihren Wettbewerbern differenzieren können. Sie suchen vor allem nach Möglichkeiten, sich nicht um Dinge kümmern zu müssen, die ihrem Produkt keinen zusätzlichen Wert mitgeben. Systems on Module erhöhen die Integration auf der Leiterplatte. Dafür wächst häufig die Komplexität in der Fertigung, es entstehen zusätzliche Kosten und die erforderlichen Steckverbinder reduzieren die Zuverlässigkeit. Gegenüber SoMs sind die SiPs von Octavo deutlich kleiner, sie lassen sich einfacher verarbeiten und sie kosten weniger.

Kann High Bandwidth Memory integriert werden?

Welsh: In unseren bisherigen Produktfamilien waren keine High Bandwidth Memories erforderlich. Wenn wir Produkte auf Basis von Prozessoren bauen, die HBM benötigen, werden wir sie in unsere SiPs integrieren können.


  1. »Wir bringen SiPs für den Massenmarkt!«
  2. Wie das Wettbewerbsumfeld aussieht

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