PICMG erweitert COM-HPC-Standard
FuSa-Erweiterungen und kreditkartengroße Module
Die PCI Industrial Computer Manufacturers Group hat zwei neue Spezifikationen für den High-End Computer-on-Modules-Standard COM-HPC vorgestellt. Sie zielen auf mixed-critical-Applikationen mit funktionaler Sicherheit sowie auf Small Formfaktor Designs, die Module in Kreditkartengröße erfordern.
Wie COM Express Mini sieht auch die COM-HPC-Client-Mini-Spezifikation, die in Kürze verfügbar sein wird, die Verwendung eines einzigen Konnektors vor, während zwei bei den nächstgrößeren Modulen zum Einsatz kommen. Bei COM-HPC bedeutet die halbe Anzahl von Signalpins jedoch immer noch stattliche 400 Signalleitungen, was 90 % der Kapazität von vollwertigen COM-Express-Typ-6-Modulen entspricht. Im Vergleich zu COM-HPC-Client-Size-A-Modulen – dem bisher kleinsten verfügbaren COM-HPC-Formfaktor – reduziert COM-HPC Mini auch den Footprint auf 50 %.
Solche extrem kleinen Module werden für High-End-Embedded-Computerlogik in Geräten wie Hutschienen-PCs für Schaltschränke in der Gebäude- und Industrieautomation oder tragbare Test- und Messgeräte benötigt. Die neue Spezifikation wird es Entwicklern ermöglichen, moderne Computerschnittstellentechnologien wie PCIe Gen4 und Gen5 in kleine Geräte mit hoher Performance zu integrieren.
Da die neue Spezifikation mit einem speziellen Hochleistungs-Pinout ausgestattet und mit dem gesamten COM-HPC-Ökosystem kompatibel sein wird, steht zu erwarten, dass sie der High-End-Standard wird und damit den vorherigen COM-Express-Mini-Standard der PICMG um höhere Performanceklassen erweitert. Da COM-Express-Mini-Kunden bereits ihr Interesse angemeldet haben, werden die ersten Module wahrscheinlich bald nach Fertigstellung der Spezifikation auf den Markt kommen.
Die PICMG geht davon aus, dass die COM-Express-Spezifikation den CoM-Markt noch viele Jahre lang anführen wird, da sie weiterhin alle Standardanwendungsanforderungen erfüllt, die jetzt im mittleren Performancebereich anzusiedeln sind.
Safe COM-HPC
Die neuen Erweiterungen für funktionale Sicherheit (FuSi) zielen auf einen vielversprechenden Markt: Entwickler von vernetzten Geräten wollen x86-Prozessortechnologien nutzen, um gemischt-kritische Anwendungen auf Multicore-Prozessoren ausführen zu können. Das erfordert Redundanz und die Möglichkeit, fehlersichere Prozesse zu implementieren. Mit den neuen Erweiterungen für funktionale Sicherheit betritt COM-HPC einen Markt, der die Nachfrage nach Embedded Computer-on-Modules deutlich beschleunigen dürfte.
Neben Steuerungsanwendungen der funktionalen Sicherheit, die eine IoT- und Industrie 4.0-Gateway-Erweiterung benötigen, zielt die neue Spezifikation auch auf kollaborative Robotik, die eng mit dem Menschen zusammenarbeitet.
Weitere Märkte ergeben sich aus den Anforderungen der automatisierten Intralogistik mit autonomen Logistikfahrzeugen und erstrecken sich von der Fabrikmobilität bis hin zu allen neuen Märkten, die im autonomen Fahren zu finden sind, von Land- und Baumaschinen über Smart-City-Fahrzeuge und AUVs bis hin zu UAVs. Selbstverständlich werden die funktionalen Sicherheitserweiterungen über alle COM-HPC-Formfaktoren hinweg unterstützt, einschließlich des kommenden COM-HPC Client Mini.
Das könnte Sie auch interessieren
Auf Basis von über 45 Building-Blocks
Individuelle Elektroniken in sechs Wochen
Vom Edge bis zu KI
Seco bietet breites Portfolio an Produkten und…
4 Unternehmen – 1 Stand
Entwickeln und Fertigen eingebetteter Systeme
Bilderstrecke
Eindrücke von der embedded world 2022
Module für Embedded Vision
Zeit und Kosten sparen, Risiken minimieren
