CoM, SBC und Edge-Computer

Applikationen für Industrie 4.0 und IoT

24. Juni 2022, 10:00 Uhr | Tobias Schlichtmeier
Kontron Boards und Module
Auf Kontrons Messestand waren unter anderem die neuesten COM-HPC- und COM-Express-Module zu finden.
© Kontron

Erstmals präsentierte Kontron Module und Evaluation-Carrier für den neuen Standard COM-HPC. Die Module auf Basis des COM-HPC-Client-Size-A-Formfaktors und der 12. Generation Intel-Core-Prozessoren bieten sehr gute Grafik- und Rechenleistung. Doch waren das lange nicht alle Highlights.

Die COM-HPC-Server-Module mit dem Xeon-D-2700-Prozessor eignen sich aufgrund der Rechenleistung und 100G-Ethernet für komplexe KI-Anwendungen, High-Performance-Netzwerk-Plattformen sowie Edge-Server.

Computermodule und Einplatinenrechner

Computer-on-Modules (CoMs) aller führenden Standards wie COM Express, SMARC 2.0 und Qseven zeigte Kontron an seinem Messestand, außerdem erstmals ein auflötbares System-on-Module (SoM) mit dem NXP-i.MX8M-Prozessor, das auf dem neuen Standard OSM (Open Standard Module) basiert, inklusive Baseboard. Einplatinenrechner und Systeme mit Rasp­berry Pi für industrielle Anwendungen werden durch einen neuen SBC und ein System mit dem Compute Module der 4. Generation ergänzt. Neben 2.5“- und 3.5“-SBCs mit x86- und Arm-Prozessoren präsentierte Kontron ein umfangreiches Motherboard-Portfolio von Mini-STX, (Thin) Mini-ITX, Thin-ITX, über µATX bis hin zu ATX. Drei µATX-Motherboards mit Core-i-Prozessoren der 12. Generation von Intel repräsentieren die ersten Produkte einer Reihe neuer Motherboards „designed and made in Germany“, bestehend aus Mini-ITX, µATX sowie ATX. Für die verschiedenen Motherboards stellt Kontron zudem entsprechende „Smartcase“-Systeme aus.

IoT Edge Computer und Gateways

Weiterhin stellte Kontron skalierbare IoT Edge Computer und Gateways auf Basis der neuesten COMs, SBCs und Motherboards mit verschiedenen Leistungsklassenvon Single-Core-Arm-Prozessoren über aktuelle Atom- und Core-i-Prozessoren bis hin zur Server Class Performance vor. Application-ready-Plattformen mit KI-Beschleunigerchips von Hailo und Google, Converged Networks (Wireless, 5G, TSN) und integrierter FuSa(Functional Safe­ty)-Funktion nach EN IEC 61508 bis SIL 3 erschließen unterschiedliche Einsatzgebiete. Eine KI-Live-Demo zeigte Kontrons strategischer Partner Hailo am Messestand. Anspruchsvolle HMI-Anwendungen lassen sich über eine breite Palette an Industriemonitoren und Panel-PCs mit x86- und Arm-Prozessoren mit verschiedenen Displaygrößen umsetzen.

COMh-caAP: Starker DDR5-Speicher

Das COM-HPC-Client-Modul in der Größe 95 mm x120 mm mit Intels Core-Prozessor der 12. Generation ist für High Performance Computing in Ressourcen-intensiven Bereichen wie Networking, Automation und Messtechnik geeignet. Das "COMh-caAP" weist ein optimiertes Power-Performance-Verhältnis mit einer Leistungsaufnahme von 15 bis 45 W TDP (Thermal Design Power) auf; im Multithreading lassen sich mit 14 Cores bis zu 20 Threads bearbeiten.

Zudem bringt das Modul bis zu 64 GB DDR5-Speicher und bis zu 2,5 Gbit Ethernet, einschließlich TSN-Unterstützung, mit. Als Speichermedium lässt sich optional eine NVME SSD bis ein Terabyte on-board integrieren. Das COM-HPC-Modul unterstützt ebenfalls Thunderbolt (Display und PCIe 5.0 über USB).

COMe-cAP6: Rechenpower im kleinen Formfaktor

Das "COMe-cAP6" ist ein neues COM-Express-Modul im kompakten Format von 95 mm x95 mm und wurde insbesondere für Anwendungen im Retail-Umfeld, im Gaming und im Bereich Industrial IoT konzipiert. Ebenfalls mit leistungsstarken 15 bis 45 W TDP, 14 Cores und bis zu 20 Threads ausgestattet, punktet das Modul mit 64 GB LPDDR5 memory down (Rugged Memory) für den Einsatz in besonders  herausfordernden industriellen Umgebungen. Das COMe-cAP6 ist ausgestattet mit einem 8,5 bis 20 V Wide-Range Power Supply, bis zu 2,5 Gbit Ethernet mit TSN- und WOL-Unterstützung, Quad Independent Display Support (bis zu 8k) und optionaler NVME SSD bis ein Terabyte.

Neuer Embedded-Controller mit optimierten Schnittstellen

Auf allen neuen Kontron-Boards kommt ab sofort ein neuer Embedded Controller zum Einsatz, der die bisherige CPLD-basierte Variante ablöst und eine direkte Linux-Kernel-Unterstützung ermöglicht. Neben Kostenvorteilen bietet der Controller eine bessere Verfügbarkeit und optimierte Schnittstellen wie UART, GPIOs, HW Monitor, Fan Control, I2C oder Watchdog.

Zudem kann er Umweltdaten aus CPU und Chipsatz auslesen und darauf reagieren. Der Evaluation Carrier für alle COM-HPC-Client-Module unterstützt Entwickler mit einer PCIe-Anbindung aller verfügbaren Schnittstellen, USB 3.X- und USB4-Schnittstellen (Thunderbolt) und einem "POST"-Code-Display für die einfache Inbetriebnahme.

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