KI-gestützte Wafer- und Maskeninspektion

Siemens integriert KI-Messtechnik von Canopus AI

4. Februar 2026, 16:34 Uhr | Nicole Wörner
Die Machine-Learning- und KI-Technologie von Canopus AI erleichtert unter anderem die Messung des Kantenplatzierungsfehlers (EPE) zur Verbesserung der Simulationsmodelle für die Waferherstellung
© Siemens / Canopus AI

Siemens hat das Softwareunternehmen Canopus AI übernommen, einen Anbieter KI- und rechnergestützter Lösungen für die Messtechnik und Inspektion in der Halbleiterfertigung. Die Technologie ergänzt das Siemens-EDA-Portfolio um KI-basierte Verfahren zur Wafer- und Maskenmessung.

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Metrospection verbindet Messung und Inspektion

Canopus AI entwickelt softwarebasierte Messtechnik, die Mess- und Inspektionsdaten mit KI-Modellen auswertet. Ziel ist es, die Lücke zwischen klassischer Wafermesstechnik und Inspektion zu schließen. Der Ansatz, den das Unternehmen als „Metrospection“ bezeichnet, kombiniert Mess- und Prüfdaten mit KI-Algorithmen, um Strukturabweichungen präziser zu erfassen und Prozessfenster enger zu kontrollieren.

Integration in das Siemens-EDA-Umfeld

Die Lösungen sollen in das bestehende Siemens-EDA-Umfeld integriert werden, unter anderem in Verbindung mit rechnergestützter Lithographie und physikalischer Fertigungssimulation aus dem Calibre-Portfolio. Damit lassen sich Mess- und Inspektionsdaten enger mit Design- und Prozessmodellen verknüpfen, um Abweichungen zwischen Layout, Maske und gedrucktem Wafermuster früher zu erkennen.

Fokus auf Prozesskontrolle und Ertrag

Der Fokus liegt auf hochmodernen Fertigungsprozessen mit sehr kleinen Strukturgrößen, bei denen klassische Messtechnik an ihre Grenzen stößt. KI-gestützte Auswertung soll die Genauigkeit der Messungen erhöhen, die Prozesssteuerung verbessern und Ertragseinbußen reduzieren.


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