Manuelle Prüftechnik
Sichere Leiterplatten-Kontaktierung
Für Prototypen und Kleinserien lohnt sich oft ein teurer Prüfadapter nicht. MR Electronics hat hierfür eine flexible und preisgünstige Lösung entwickelt.
Mit der SMT haben sich die Anforderungen für Messungen an Leiterplatten verändert: Anders als bei bedrahteten Bauteilen ist es nicht mehr möglich, die Bauteilanschlüsse mit Klemmprüfspitzen dauerhaft zu kontaktieren. Für den Entwickler, der an Mustern und Prototypen messen muss, stellt dies eine zusätzliche Erschwernis dar. Er muss entweder zusätzliche Testpunkte vorsehen, hilfsweise Drähte an Bauteile anlöten oder einen gesonderten Prüfadapter erstellen. Durch die weitere Miniaturisierung wird das Messen auf Platinen mit händischer Kontaktierung nahezu unmöglich.
Jobangebote+ passend zum Thema
MR Electronics hat ein System entwickelt, mit dem diese Probleme in der Entwicklung und beim Testen von Prototypen und Kleinserien der Vergangenheit angehören.
Ausgehend von einem Rahmen, in dem die Leiterplatte schnell und sicher fixiert wird, erfolgt die Kontaktierung ähnlich wie bei einem Flying Probe Tester über frei positionierbare Kontaktarme, die manuell ausgerichtet und fixiert werden. Damit ist auch an kleinsten Kontaktstellen eine sichere und reproduzierbare Messung gewährleistet.
Für Messungen mit dem Oszilloskop ist ein universeller Tastkopfhalter verfügbar, der an beliebiger Position am Rahmen fixiert werden kann. Durch die Konstruktion des Rahmens mit beidseitigen Standfüßen ist gleichzeitiges Kontaktieren auf Ober- und Unterseite der Leiterplatte möglich, bei Bedarf kann der Rahmen senkrecht stehend eingesetzt werden.
Lesen Sie mehr zum Thema
Das könnte Sie auch interessieren
Hochpräzise Schutzlackinspektion
105 mm Durchfahrthöhe standardmäßig
Inspectis / ATEcare
4K-Mikroskope mit Focus Stacking
Serie "KI in der Baugruppeninspektion"
»Die Herausforderung liegt in der Interpretierbarkeit«
Ingun
Prüf- und Kontaktierlösungen im Fokus
CGS auf der productronica 2019
Kontaktierung auf allen sechs Seiten
LXInstruments
2-in1-Funktions- und Hochspannungstestsystem
Seica ergänzt Flying-Probe-Testsysteme
Premiere für Batterie-Testsystem
Parmi
3D-SPI und -AOI mit Laser-Triangulation
Omron
»Zero-Defect-Konzept« für mehr Sicherheit
ODU auf der productronica 2019
Massenverbindungssystem für Leiterplatten- und Baugruppentests
Exclusiv-Interview - 35 Jahre Viscom
»Auf das Zusammenspiel kommt es an«
Omron / ATEcare
Neue 3D-SPI-Generation
Optische Baugruppeninspektion
3D-AOI optimal nutzen
Vision Engineering
3D-Mikroskopie mit »Wow-Effekt«
Kompetenzzentrum für Röntgenröhren
Viscom baut Wachstumssegment aus
Advantest
Testsystem für 5G-NR-Bauteile
Fourier-Ptychografie
Virtuelle Linse verbessert Röntgenmikroskopie
Neues Software-Tool von Digitaltest
Kürzere Rüstzeiten im ICT
Röntgeninspektion
Yxlon und Nagoya kooperieren
Advantest
Astronics-Übernahme abgeschlossen
Göpel Electronic
Neue Stör- und Trigger-Möglichkeiten für CAN-FD
Ingun
Kontaktstifte für schwierige Prüfbedingungen
Spea
Neue Funktionen für die Prozessoptimierung
Viscom
Effiziente Schutzlack-Inspektion
Exklusiv-Interview mit Advantest
»Wir wollen in der gesamten Value-Chain wachsen«
Die Inspektionswelt hat sich verändert
Was wurde aus der Null-Fehler-Rate?
Wissenschaftspreis f. Industrieforschung
Neue Messmethode für die Wafer-Inspektion
