Interview Prof. Leo Lorenz / PCIM
Dekade der Aufbau- und Verbindungstechnik eingeläutet
Vom 7. bis 9. Mai 2019 findet wieder die PCIM Europe statt. Im Video-Interview sprach DESIGN&ELEKTRONIK-Redakteur Ralf Higgelke mit Prof. Dr. Leo Lorenz, dem Beiratsvorsitzenden, darüber, welche Themen auf der Konferenz den Schwerpunkt bilden werden.
Drei Themen sieht stehen aus der Sicht von Prof. Dr. Leo Lorenz auf der PCIM Europe 2019 im Fokus: Wide-Bandgap-Technologien, die Aufbau- und Verbindungstechnik sowie »China High-Tech 2025«. Mehr als 100 Beiträge zum Thema Siliziumkarbid und Galliumnitrid sind ein deutliches Ausrufezeichen, wie interessant und vielfältig dieses Thema ist.
Im Zuge der Einführung dieser Wide-Bandgap-Halbleitermaterialien ist nun die Aufbau- und Verbindungstechnik gefragt, diese höhere Leistungsdichte und das schnelle Schalten dieser Chips auch im System wirksam werden zu lassen und die Zuverlässigkeit im System sicherzustellen. Aus Sicht von Professor Lorenz breche daher nun eine Dekade des Smart Packaging an. Und so ist es nur folgerichtig, dass sich 50 Beiträge mit Packaging und Die-Interfacing-Technologien befassen.
Ein dritter Schwerpunkt ist laut Professor Lorenz das Thema »China High-Tech 2025«. Er konnte sich erst unlängst persönlich davon überzeugen, dass der Technologievorsprung der westlichen Leistungshalbleiter-Hersteller schnell kleiner wird – schneller als Chinaexperte Lorenz es selber erwartet hätte. Und so kommen auch zehn Konferenzbeiträge auch dem Reich der Mitte.
Zu diesen drei Schwerpunkten konnten wir Prof. Dr. Leo Lorenz noch eingehender befragen:
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