Die Übernahme ist wegen des Einspruchs Chinas gescheitert, jetzt arbeiten Intel und Tower auf anderen Wegen zusammen: Tower nutzt die Fab von Intel in New Mexico.
Beide Unternehmen haben nur wenige Wochen nach dem Scheitern der 5,4-Mrd.-Dollar-Übernahme eine Vereinbarung geschlossen – und damit wie angekündigt einen neuen Weg der Zusammenarbeit gefunden: Tower Semiconductor erhält Zugang zu der »Fab 11X« von Intel in Rio Rancho, New Mexico, um die weltweiten Kunden bedienen zu können. Tower wird für bis zu 300 Mio. Dollar eigenes Equipment kaufen, das in der 300-mm-Fab von Intel installiert wird. Damit will Tower den prognostizierten Bedarf der Kunden im Bereich analoger ICs abdecken, die auf 300-mm-Wafern gefertigt werden. In der »Fab 11X« werden die Chips mit Hilfe von Prozessen von Tower gefertigt, darunter der 65-nm-BCD- und der 65-nm-HF-Silicon-on-Insulator-Prozess.
»Wir haben IFS mit dem langfristigen Ziel gegründet, die weltweit erste Open-System-Foundry aufzubauen, die eine sichere, nachhaltige und robuste Lieferkette in Verbindung mit unserem Ökosystem bietet. Wir freuen uns, dass Tower den Wert sieht, den wir bieten und uns ausgewählt hat, um in den USA auf 300-mm-Wafern zu fertigen«, sagt Stuart Pann, SVP von Intel und General Manager von IFS.
»Über die Zusammenarbeit mit IFS können wir die Chips fertigen, die unsere Kunden künftig benötigen, besonders in Hinblick auf die neusten Power-Management- und HF-Silicon-on-Insulator-ICs. Die Qualifikation der Prozesse wird 2024 erfolgen«, sagt Russell Ellwanger, CEO von Tower.
Damit kann Tower seine Fertigungskapazitäten erweitern, um neue Kunden zu gewinnen, die Chips benötigen, die mit Hilfe der 65-nm-BCD-Power- und die HF-SOI-Prozesse gefertigt werden. Auf Basis der Zusammenarbeit will Tower nicht nur die Kapazitäten für die Produktion von Chips mit Hilfe existierender Prozesse erweitern, sondern in Partnerschaft mit den Kunden neue Prozesse für die kommenden Chipgenerationen entwickeln.
Wegen des Einspruchs der chinesischen Regulierungsbehörde hatte Intel die geplante Übernahme am 16. August abgeblasen. Deshalb muss Intel laut den Bedingungen des Kaufvertrags eine Abfindung in Höhe von 353 Mio. Dollar an Tower bezahlen.
2021 hatten Tower und STMicroelectronics eine Vereinbarung getroffen, in deren Rahmen sich Tower an der neuen Fab R3 in Agrate beteiligt und auf einem Drittel der Gesamtfläche eigenes Equipment installiert. Damit hatte Tower seine bisherige 300-mm-Kapazität mehr als verdreifacht.