Das schwere Erdbeben in Japan hat zu einer vorübergehenden Produktionsunterbrechung in der Fertigung elektronischer Bauelemente geführt, die Auswirkungen seien aber laut der Analysten der taiwanischen TrendForce beherrschbar.
Die schweren Schäden des Erdbebens zeigen sich erst allmählich. Es hatte auf der Noto-Halbinsel in der Präfektur Ishikawa Stärken bis 7,6 erreicht. Leider gibt es zahlreiche Todesopfer. Zudem ist es auf dem Flughafen Hanedo bei Tokio zu einem tragischen Unfall gekommen: Bei der Landung stieß ein Flugzeug der japanischen JAL mit einem kleinen Flugzeug der japanischen Küstenwache zusammen, das Hilfsgüter ins Erdbebengebiet bringen sollte. Fünf Helfer kamen ums Leben. Glücklicherweise haben alle 367 Insassen der Linienmaschine überlebt.
Wird sich das schwere Erdbeben auf die Lieferkette für elektronische Komponenten auswirken? Es betraf vor allem die nördliche Provinz Ishikawa. Dort sind Werke für die Fertigung von Roh-Wafern, ICs und passiven Bauelementen wie MLCCs beheimatet. Diese Werke waren zumeist Erdbebenstärken im Bereich von 4 bis 5 ausgesetzt, Stärken, denen die Fabs ohne Schäden standhalten sollten. Besonders das Ziehen der Einkristall-Ingots, aus denen die Roh-Wafer ausgesägt werden, gelten als anfällig für seismische Aktivitäten. Deshalb haben die Roh-Wafer-Hersteller Shin Etsu und GolbalWafers ihre Fabs vorübergehend geschlossen, um nach eventuellen Schäden zu suchen. Zunächst sah es nicht so aus, als seien größere Schäden an den Fertigungsmaschinen aufgetreten. Auch SUMCO habe das Erdbeben unbeschadet überstanden.
Auch die Front-End-Fab zur IC-Fertigung von Toshiba in Kaga, im Südwesten der Präfektur Ishikawa wird gegenwärtig einer Inspektion unterzogen. Dort stellt Toshiba ICs auf 8- und 6-Zoll-Wafern her. Eine 12-Zoll-Linie soll dort in der ersten Hälfte dieses Jahres die Produktion aufnehmen. In dieser Präfektur liegen auch die drei Fabs von TPSCo, die Tower und Nuvoton (früher Panasonic) gemeinsam betreiben. Auch diese Fabs in Uozu, Tonami und Arai werden derzeit auf Schäden untersucht. Gar nicht betroffen ist die USJC. 1919 hatte UMC die ehemalig Fab von Fujitsu gekauft.
Die Fab von Taiyo Yuden in Niigata ist ganz neu und wurde darauf ausgelegt, Erdbeben bis zu einer Stärke von 7 standhalten zu können. Die MLCC-Werke von Murata und TDK waren einer Stärke von unter 4 ausgesetzt und blieben unbeschädigt. Allerdings wurden die Fabs von Murata in Komatsu, Kanazawa und Toyoma von Stärken über 5 erschüttert und deshalb am ersten Tag des neuen Jahres geschlossen, um sie auf Schäden zu untersuchen.
Weil also keine größeren Schäden zu befürchten sind, die Hersteller noch auf größeren Lagerbeständen sitzen und die Weihnachtssaison vorüber ist, gehen die Analysten von TrendForce davon aus, dass das Erdbeben von 1. Januar 2024 wenig Auswirkungen auf die Lieferkette nehmen wird.