Schwerpunkte

Foundry-Einheit gegründet

Intel bleibt IDM und baut für 20 Mrd. Dollar

24. März 2021, 06:51 Uhr   |  Heinz Arnold

Intel bleibt IDM und baut für 20 Mrd. Dollar
© Intel

Pat Gelsinger, CEO von Intel, ist überzeugt, im Rahmen der »IDM 2.0«-Strategie zum Wettbewerb wieder aufschließen und als IDM plus eigener Foundry-Einheit eine einmalige Kombination für die Entwicklung künftiger Chipgenerationen bieten zu können.

Intel wird auch künftig den größten Teil der ICs in eigenen Fabs fertigen, dennoch mehr in Foundries auslagern – und gründet eine eigene Foundry-Einheit.

Das sagte Pat Gelsinger in einem Webcast – seinem ersten externen Auftritt, seit er den Posten des CEO von Intel übernommen hat – unter dem hoffnungsfrohen Titel »Intel Unleashed: Engineering the Future«. Kern ist es, an der Fertigung in eigenen Fabs festzuhalten. Im Rahmen der »IDM 2.0«-Strategie will Intel zu Chip-Herstellern wie Samsung und TSMC wieder aufschließen. Dazu will Intel kräftig in neue Kapazitäten investieren: Für 20 Mrd. Dollar werden zwei neue Fabs auf dem Ocotillo Campus in Arizona gebaut. Das hatte Intel ebenfalls gestern zusammen mit Doug Ducey, der Gouverneurin von Arizona, und Handelsministerin Gina Raimondo bekannt gegeben. »Wir freuen uns mit dem Staat Arizona und der Regierung unter Präsident Biden zusammenarbeiten zu dürfen, um dieses Investment in den USA realisieren zu können«, so Gelsinger. Außerdem will er demnächst weitere Pläne für Kapazitätserweiterungen in den USA und anderen Standorten weltweiten bekannt geben. Auch in Europa sind kräftige investitonen geplant. Intel woll die EU beim Ziel unterstützen, bis 2030 rund 20 Prozent der weltweit gefertigten Chips in den eigenen Grenzen zu fertigen, wie Christin Eisenschmid, Geschäftsführerin von Intel Deutschland gerade bekräftigt hat.

Die »IDM 2.0«-Strategie

»Intel ist das einzige Unternehmen, das über tiefe und breit aufgestellte Erfahrungen und Kenntnisse in der Software, in den Sektoren Halbleiter und Halbleiterplattformen, sowie in den neusten Packaging- und Prozesstechniken verfügt«, sagte Pat Gelsinger selbstbewusst.

Hoffnungsfroh gab er sich aus drei Gründen: Erstens wegen des internen Intel-Fertigungsnetzwerkes, das eine der wichtigsten Differenzierungsfaktoren zum Wettbewerb darstelle. Denn es erlaube Produktionsoptimierungen, eine kosteneffektive Fertigung sowie eine gegenüber Störungen robuste Lieferfähigkeit. Deshalb will Gelsinger die IDM-Strategie (Integrated Device Manufacturer) im Rahmen von »IDM 2.0« fortführen. Der größte Teil der Chips soll also weiterhin in eigenen Fabs gefertigt werden.

Allerdings ist Intel in der Prozesstechnik hinter Samsung und TSMC zurückgefallen, die im Moment als einzige Hersteller weltweit auf den 7- und 5-nm-Prozessebenen in Stückzahlen Chips fertigen können. Unternehmen wie AMD, die bei diesen Foundries fertigen lassen, ist es gelungen, an Intel vorbeizuziehen. Firmen wie Apple, Google, Microsoft und Amazon kaufen nicht mehr bei Intel, sondern entwerfen die für die eigenen Geräte erforderlichen Prozessoren selber, um sie von Foundries fertigen zu lassen. Deshalb stellte kürzlich Daniel Loeb, CEO des aktivistischen Hedge Fund Third Point, die IDM-Strategie in Frage und forderte ziemlich direkt, sie aufzugeben. Sogar von einer Zerschlagung von Intel war die Rede.

Gelsinger hält das offenbar für schlechte Ideen, wie er bei seinem Auftritt deutlich machte. Intel sei dabei aufzuholen: »Die Entwicklung des 7-nm-Knotens schreitet zügig voran, vor allem weil zunehmend die EUV-Lithografie zum Einsatz kommt«, erklärt Gelsinger fröhlich. Das ermögliche es, den Process-Flow zu vereinfachen. Im zweiten Quartal will Intel den Rechenkern der ersten 7-nm-CPU (Code-Name »Meteor Lake«) in diesen Prozess einbringen.

Derzeit ist Intel allerdings gezwungen, die Prozessoren, die mit Hilfe der 7-nm-Prozessen gefertigt werden müssen, bei TSMC herstellen zu lassen. Insider gehen davon aus, dass Intel mit den 7-nm-Prozessoren dann erst 2023 auf den Markt kommen könnte. Zu diesem Zeitpunkt sei TSMC bereits auf der 3-nm-Ebene angelangt.

Gelsinger räumte ein, obwohl die eigene Fertigung stark beschleunigt werden soll, verstärkt Foundries für die Produktion zu nutzen. Derzeit lässt Intel eine Vielzahl von Chips durch Dritte fertigen, von Kommunikations- über Connectivity- bis zu Grafik-ICs und Chipsets. Diese Foundries sollen künftig noch mehr modulare »Tiles« – damit meinte er offenbar das, was heute meist als Chiplets bezeichnet wird, also ins Silizium gegossener IP – auf den neusten Prozessebenen fertigen, die sowohl für Produkte gedacht sind, die im Client-Computing als auch in Datenzentren Einsatz finden werden. Das werde dazu führen, noch flexibler als bisher anbieten und Skaleneffekte nutzen zu können, um die Produkt-Roadmap auf Kosten und Leistungsfähigkeit zu optimieren, was ebenfalls zur Verbesserung der Position im Wettbewerb führe.

Eine weitere Schlüssel-Differenzierung sei die Packaging-Technik von Intel. Über Advanced-Packaging-Methoden lassen sich »Tiles« zu Chips zusammensetzen. So könnten sie dann einfach auf den jeweiligen Kunden oder Anwendungsfall zugeschnitten werden.  

Intel Foundry Services wird gegründet

Drittens will Intel offiziell ins Foundry-Geschäft einsteigen und für amerikanische und europäische Unternehmen fertigen. Dazu wird die Geschäftseinheit Intel Foundry Services (IFS) gegründet, die Dr. Randhir Thakur führt, der direkt an Pat Gelsinger berichtet. IFS will sich durch führende Prozess- und führende Packaging- Technologien differenzieren. Dazu gehört auch ein breites IP-Portfolio, einschließlich x86-Cores, sowie ARM und RSIC-V. Gelsinger erklärte, dass das Foundry-Programm von Intel bereits auf breite Zustimmung und Unterstützung seitens der Industrie gestoßen sei.

Forschungskooperation mit IBM

Um die nächsten Generationen an Chip-Prozesstechniken sowie Packaging-Techniken zu entwickeln, haben Intel und IBM eine Kooperation auf Forschungsebene geschlossen. Schon seit 50 Jahrten arbeiten beide Unternehmen auf der Ebene der wissenschaftlichen Forschung zusammen, um die neusten IC-Generationen auf den Markt zu bringen.  

Dazu werden die entsprechenden Aktivitäten an den Standorten in Hillsboro, Oregon (Intel), und Albany, New York (IBM), koordiniert, um Innovationen rund um die Halbleiter weiter zu beschleunigen. Das soll die Wettbewerbsfähigkeit der amerikanischen Halbleiterindustrie insgesamt stärken.

Außerdem will Intel die Tradition des Intel Developer Forum mit einem neuen Event – Intel On genannt – fortsetzen. Intel On soll im Oktober in San Francisco stattfinden.

Auf Facebook teilen Auf Twitter teilen Auf Linkedin teilen Via Mail teilen

Das könnte Sie auch interessieren

Verwandte Artikel

INTEL GmbH