Schwerpunkte

Anhaltende IC-Knappheit

Powerchip baut für 10 Mrd. Dollar

26. März 2021, 08:34 Uhr   |  Heinz Arnold

Powerchip baut für 10 Mrd. Dollar
© Powerchip Semiconductor Manufacturing

Powerchip Semiconductor Manufacturing baut eine neue 300-Fab mit einer Kapazität von 25.000 Wafern pro Monat für die Fertigung von 45-nm- und 50-nm-ICs.

Chips bleiben knapp, die Preise steigen, deshalb baut Powerchip eine neue 300-mm-Fab für 10 Mrd. Dollar.

Um 30 bis 40 Prozent seien die Preise für Chips seit Anfang des Jahres gestiegen, sagte Frank Huang, Chairman von Powerchip Semiconductor Manufacturing, anlässlich der Grundsteinlegung zum Bau der neuen Fab im Tongluo Science Park, Taiwan. Voraussichtlich blieben sie bis mindestens Ende 2021 knapp.

»Ich arbeite schon lange in der Halbleiterindustrie, aber eine derartige Knappheit habe ich noch nicht erlebt«, so Frank Huang. Deshalb rechnet er auch mit weiter steigenden Preisen. Die Knappheit werde sich noch mindestens bis Ende dieses Jahres hinziehen: »Unsere Lienen arbeiten bei voller Kapazität, also bauen wir eine neue Fab.« Ab 2023 soll die Fab Chips mit Hilfe von 45- und 50-nm-Prozessen fertigen.

45 und 50 nm? Genau hier sieht Huang starken Bedarf. Denn was habe die Knappheit verursacht? Die führenden Hersteller wie TSMC hätten über die vergangenen Jahre ihre Investitionen vor allem auf neue Prozessebenen konzentriert, dagegen sei kaum Geld in die älteren Prozessknoten geflossen. Die mit Hilfe dieser älteren Prozesstechniken gefertigten Chips finden aber in vielen Gebieten Einsatz, die derzeit schnell wachsen, beispielsweise E-Fahrzeuge, Geräte für das IoT und 5G.

In der neuen Fab von Powerchip sollen Power-Management-ICs, Touch-Sensoren, Treiber-ICs für Flachbildschirme und ICs für den Einsatz in Autos hergestellt werden. Die Kapazität der neuen Fab ist auf 25.000 Wafer pro Monat ausgelegt.

Powerchip betreibt in Taiwan zwei 200-mm- und drei 300-mm-Fabs. Die Foundry fertigt DRAM- und Flash-Speicher-ICs, Power-Management-ICs, Logik-ICs, Bildsensoren sowie diskrete Komponenten.  

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