productronica als Präsenzmesse

Elektronikfertigung bekommt Zwillinge

11. November 2021, 10:00 Uhr | Markus Haller
© Messe München

Die productronica öffnet vom 16.-19. November ihre Tore. Die größte internationale Fachmesse für Elektronikfertigung findet unter 3G-Richtlinien als Präsenzmesse statt. In den Fokus gerückt werden zwei aktuelle Themen: Fertigung für Elektromobilität und smarte Produktion mit digitalen Zwillingen.

Mit dem Neustart des Messegeschehens in Bayern soll wieder ein Stück Normalität zurückkehren. Das verkörpert auch die productronica, selbst wenn sie durch den Zweijahresrhythmus den Präsenzbetrieb gar nicht aussetzen musste. Bei der Planung hat sich die Messe München an den Dimensionen aus der Zeit vor Corona orientiert und stellt, wie schon 2019, insgesamt wieder 88.000 m2 Fläche zur Verfügung. Präsentieren werden sich darauf in diesem Jahr rund 900 Aussteller, so die offizielle Ausstellerliste. Zur letzten productronica kamen rund 45.000 Besucher und 1500 Aussteller, jeweils etwa zur Hälfte aus dem In- und Ausland.

Die thematische Aufteilung in fünf Cluster bleibt erhalten und verteilt sich auf insgesamt sieben Hallen – in der achten Halle (Halle B1) findet parallel die Semicon Europa statt. Die Hallenbelegung ist auf dem Hallenplan zu sehen. Die fünf Cluster:

SMT (Hallen A1 bis A4): Bestückung, Löttechnik, Mess-, Prüftechnik und Qualitätssicherung, Product Finishing, Produktionssubsysteme, Produktionslogistik und Materialflusstechnik

Cables, Coils & Hybrids (Halle B5): Fertigungstechnologien für Kabel und Steckverbinder, Wickelgüter- und hybride Bauteilefertigung

Semiconductor (Halle B2): Halbleiterfertigung – speziell Displays, LEDs und diskrete Bauelemente, Photovoltaik-Fertigung, Micronano-Produktion, Reinraumtechnik, Materialbearbeitung

Future Markets (Halle B2): IT to Production, Industrie 4.0, Fertigung von Batterien und elektrischen Energiespeichern, organische und gedruckte Elektronik, 3D-Druck, Additive Manufacturing

PCB & EMS (Halle B3): Leiterplatten- und Schaltungsträgerfertigung, Electronic Manufacturing Services (EMS)

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Den Cluster Cables, Coils & Hybrids fand man bei der vergangenen Messe 2019 noch in Halle A5, in diesem Jahr sind die Aussteller in Halle A4.
© Messe München

Zutrittsbedingungen und Hygienekonzept

Unter welchen Bedingungen der Zutritt zur Messe gestattet wird, hängt vom aktuellen Infektionsgeschehen ab, das sich schnell verändert und zu kurzfristigen Neuregelungen führen kann. Die schnellste Möglichkeit, sich über die aktuell geltenden Regeln für einen Messebesuch zu informieren, ist die Webseite zur productronica. Dort finden sich Informationen zu Maskenpflicht, Möglichkeiten zum Test vor Ort und in welcher Form Informationen zu Impf- und Genesenenstatus und Testnachweisen zu erbringen sind. 

Fertigung für die Elektromobilität

Eines der aktuellen Messethemen ist die Elektromobilität. Dass Europa hier nicht nur Abnehmer, sondern auch Hersteller sein will, zeigen die Pläne für 38 neue Batteriefabriken, die laut dem Dachverband Transport & Environment inzwischen vorliegen. Welchen Beitrag die Fertigungstechnik leistet, zeigen einige Hersteller in den Hallen A2 und B2. Der Maschinenbauer Manz (B2. 416) stellt intelligente Produktionstechnik für die Li-Ionen-Batteriefertigung vor, Komax (B4. 263) und Festo (A3. 343) zeigen Fertigungsmaschinen für die Verarbeitung von Hochvoltleitungen und die Fertigung von elektrifizierten Antriebssträngen. Der Hersteller Viscom (A2. 177) aus Hannover stellt ein Handhabungssystem für Baugruppen bis 15 kg vor. Das Fehlen solcher Roboter-Lastenträger verhindert bisher, dass schwere Leistungselektronik-Baugruppen automatisch durch Inline-Inspektionssystem untersucht werden können.

Nicht nur die Kapazität der Batterien bestimmen die Reichweite von Elektrofahrzeugen, sondern auch die integrierte Leistungselektronik. Wie sie sich effizienter herstellen lässt, zeigt Hesse Mechatronics (B2. 221). Dessen neue Verbindungstechnik »Smart Welding« ist eine Kombination aus Ultraschallschweißen und Drahtbonden und soll Vorteile bei der Fertigung von Halbleiter-Leistungsmodulen bieten und bei der Anbindung von Zellkontaktiersystemen in Batterien.


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