Manz mit Rekord-FOPLP-Linie

Equipment für die europäische Chip-Fertigung

14. November 2023, 8:30 Uhr | Heinz Arnold
Weltweit einzigartig: FOPLP-Redistribution-Layer (RDL)-Panel mit einer Prozessfläche von 700 mm x 700 mm. 
© Manz AG

Manz (B2.225) präsentiert auf der productronica unter anderem eine Maschine zur Fertigung der weltweit größten Panels für das Fan-out-Panel-Level-Packaging (FOPLP).

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Die Größe der Panels beträgt 700 mm x 700 mm. Beim Aufbau von FOPLP-RDL-Produktionslinien (RDL steht für Re-Distribution-Layer) profitiert Manz von ihrer langjährigen Erfahrung in den Bereichen Nasschemie, Automatisierung, Messtechnik und Inspektionstechnologien.

Manz hat sich im Bereich der Halbleiterfertigung auf die Realisierung fortschrittlicher Interconnect-Anwendungen (IC) spezialisiert. Diese Verbindungen sind entscheidend für die Kommunikation zwischen den Bauteilen und beeinflussen maßgeblich die Leistung und Geschwindigkeit eines Mikrochips. Je dichter die immer kleiner werdenden Chips aneinander gepackt werden, desto mehr Verbindungsschichten werden benötigt, um alle Chips zu integrieren.

Manz liefert Anlagen für Lithographie und galvanisches Metallisieren, die die kritischen Prozessanforderungen für hochdichte Redistribution Layer (RDL) erfüllen. Das Portfolio umfasst sowohl Einzelanlagen als auch vollintegrierte Lösungen für die Herstellung von Schaltungsmustern auf Substraten und anderen elektronischen Verbindungssystemen.

Durch den Einsatz des innovativen Produktionsequipments werden die Produktionskapazitäten der Kunden von Manz und der auf den Anlagen hergestellten IC-Substrate deutlich erhöht. Dies verschafft Kunden aus der Automobilindustrie einen deutlichen Wettbewerbsvorteil und ermöglicht es ihnen, die anhaltende Nachfrage des Marktes nach immer leistungsfähigeren, leichteren, dünneren und besseren elektronischen Komponenten zu erfüllen.

Die BLS 500 der Manz AG für diverse Laserverfahren
Die BLS 500 der Manz AG für diverse Laserverfahren
© Manz AG

Ergänzend zum Produktionsequipment bietet Manz seinen Kunden das sogenannte »Total Fab Planning« an, das alle Entwicklungsschritte von der kundenspezifischen Prozessentwicklung über den Anlagenbau bis hin zur Integration von vor- und nachgelagerten Produktionslinien umfasst.

BLS 500 – Laserprozesse sicher und stabil beherrschen

Ein weiteres Highlight auf der Productronica ist die Präsentation des Battery Laser Systems »BLS 500«. Mit der flexiblen Laserplattform können Kunden von Manz die bei der Herstellung von Lithium-Ionen-Batterien und weiteren Komponenten des elektrischen Antriebsstrangs notwendigen Laserprozesse schnell und stabil beherrschen. Das Portfolio umfasst innovative Lasertechnologien und -verfahren wie das Überlappschweißen (Zero-Gap), Laserschneiden, das partielle Abtragen von Materialien und Beschichtungen sowie das Bimetall-Schweißen oder Laser Tab Welding für einen optimierten Schweißprozess von Zellableitern.

 


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