Die Echtzeit-nahe Übertragung von Daten in hoher Qualität ist für roboterassistierte Operationen essentiell. Hinsichtlich Geschwindigkeit und Latenz sind Kupfer hier physikalische Grenzen gesetzt - mit einer neuen Fiber Optic-Technologie will ODU die MedTech-Konnektivität revolutionieren.
Kommunikationsprotokolle sind die Basis, welche beim Austausch von Informationen zwischen verschiedenen medizinischen Teilnehmern/Geräten die unterschiedlichen Rahmenbedingungen des Datentransfers definieren. Bei roboter-assistierten Chirurgiesystemen stoßen Kupferleitungen allerdings hinsichtlich Übertragungsgeschwindigkeit mit geringer Latenz schnell an ihre physikalischen Grenzen.
Der Steckverbinder-Hersteller ODU aus Mühldorf am Inn ist Spezialist für Schnittstellen und produziert individuelle System‐ und Standardlösungen für medizinische Applikationen mit höchsten Anforderungen hinsichtlich Leistungsfähigkeit und Ausfallschutz. Jetzt hat der Konnektivitätsexperte eine neue Fiber Optic-Technologie für die Medizintechnik entwickelt.
Medizingeräte mit Fiber Optic entwickeln |
---|
Kostenfreien ODU-Expertenvortrag hören: Jetzt zum Medical Solution Day anmelden. |
Vorteile der neuen ODU Expanded Beam Performance
Sie bietet High-End-Übertragungseigenschaften mit extrem niedrigen Dämpfungswerten über viele Steckzyklen hinweg. Die hervorragende optische Leistung bleibt selbst bei mechanischer Belastung, Umwelteinflüssen und rauen Umgebungsbedingungen unverändert.
Da kein direkter Kontakt zwischen den Kontaktenden besteht, sind Expanded Beam Verbindungen unempfindlich gegenüber Verschmutzungen und können einfach gereinigt werden. Unter normalen Bedingungen ist eine Reinigung nur alle 5.000 Steckzyklen ausreichend. Somit kann eine zuverlässige Übertragung gewährleistet werden, bei der keinerlei Einbußen im Signalpfad entstehen.
Die robuste sowie sehr kompakte Bauform ermöglicht Konfigurationen von bis zu zwölf Fasern auf kleinstem Bauraum beispielsweise auch im ODU Medi-Snap. Das fertig konfektionierte Fiber Optic-System ist zudem in den Steckverbinderserien ODU Amc-Serie T, ODU Mini-Snap und ODU‐Mac erhältlich. (uh)
Alle Produkte können auf der Compamed in der Zeit von 13. bis 16.11.2023 am Stand P19 in Halle 8A besichtigt werden.