IEDM 2016, San Francisco
Vom Gehirn inspiriertes Computing kommt
Fortsetzung des Artikels von Teil 1
Neurosynaptische Plattformen
Die einfachste Version eines Neurosynaptischen Systems ist die NS1e-Plattform, die aus einem TrueNorth-Chip und einem Xilinx Zynq-FPGA Z-7020 und 1 Gbyte DDR3 SDRAM besteht. Auf den 2 ARM-Cortex-A9-Cores des Zynq-FPGA läuft ein Linux-Betriebssystem und die System-Software. Außerdem stellt das FPGA zahlreiche Standardschnittstellen zur Verfügung, wie Gbit/s-Ethernet, USB usw. während TN über 3 asynchrone Spike-Schnittstellen verfügt. Das Board integriert noch verschiedene Sensoren und nimmt ca. 2 bis 3 W auf, TN davon nur ca. 3 %. Verbindet man 16 NS1e-Boards miteinander, so erhält man die NS1e-16-Plattform. Sinnvoll ist die Kombination mit einem traditionellen Server, z.B. einem 3,4 GHz Quad-Core Xeon mit 32 Gbyte RAM und einer 1-Tbyte-Festplatte.
Jobangebote+ passend zum Thema
Alternativ dazu gibt es die NS16e-Plattform, die bereits 16 TN-Chips in einer 4x4-Anordnung auf einem Board umfasst. Das gesamte System besteht aus 3 Boards, einem kundenspezifischen 4x4-TN-Board, montiert auf ein kundenspezifisches Interposer-Board für die Hochgeschwindigkeitsschnittstellen sowie einem Avnet 7Z045 Zynq SoC-Mini-Modul.
- Vom Gehirn inspiriertes Computing kommt
- Neurosynaptische Plattformen
Lesen Sie mehr zum Thema
Das könnte Sie auch interessieren
Organoide Intelligenz
Ein Computerprozessor aus Gehirnzellen
IEDM 2017
Intel und Globalfoundries mit dritter FinFET-Generation
IEDM 2017
3D-Integration im Quadrat für allgegenwärtiges Computing
Künstliche Intelligenz:
Wie wertet man Big Data aus?
4K Bildprozessor
Schneller und dabei sparsamer
IEDM 2016
STT-MRAM ist doch skalierbar
IEDM 2016
Speicher: Evolution und Revolution
IEDM 2016, San Francisco
7-nm-CMOS-Plattformen mit FinFETs
IEDM 2016, San Francisco
Menschliche Hypervernetzung
ISSCC 2016 in San Francisco
Die Glanzlichter unter den Chips
IEDM 2014
Intelligentes Fahrerassistenzsystem soll Unfälle vermeiden
IEDM 2013
Integration von III-V und Si ist einen Schritt weiter
IEDM 2013
Mit heterogener 3D-Integration zum „Superchip“
IEDM 2013
FinFET-Monopol gebrochen – FinFETs für alle
IEDM 2013
450 mm soll es richten
IEDM 2013
Zaubermaterial Graphen entzaubert
