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Sinterpaste für HF-Leistungsverstärker

Heraeus liefert nicht nur die entsprechenden Sinterwerkstoffe, sondern stellt auch sein Prozesswissen zur Verfügung. In eigenen Applikationszentren für Leistungselektronik unterstützt das Unternehmen Hersteller bei der Verbesserung ihrer Prozesse.
Heraeus liefert nicht nur die entsprechenden Sinterwerkstoffe, sondern stellt auch sein Prozesswissen zur Verfügung. In eigenen Applikationszentren für Leistungselektronik unterstützt das Unternehmen Hersteller bei der Verbesserung ihrer Prozesse.
© Heraeus

Weil die neue Sinterpaste von Heraeus Electronics eine sehr gute Wärmeleitfähigkeit erreicht, eignet sie sich besonders für Leistungsmodule.

Heraeus hat die Sinterpaste vom Typ »mAgic DA295A« auf Niedrigtemperatur- und druckloses Sintern optimiert. »Mit unserer neuen Paste mAgic DA295A können Bauelemente eine höhere Leistung und Zuverlässigkeit erreichen – damit ist sie insbesondere für Hochfrequenz-Leistungsverstärker geeignet«, sagt Dr. Klemens Brunner, President Heraeus Electronics.  Silbersinterpasten wie die »mAgic«-Produkte bieten eine Alternative zu Lötpasten und erhöhen die Lebensdauer von Bauelementen um das Zehnfache.

Aufgrund seiner patentierten Rezeptur erzeugt »mAgic DA295A« eine robuste Reinsilber-Die-Attach-Schicht mit hoher Wärmeableitung. Die verbesserte Paste erweitert das Verarbeitungsfenster und kann so die Gesamtbetriebskosten reduzieren. Darüber hinaus bietet die einfache Verarbeitung von mAgic DA295A Flexibilität beim Herstellungsprozess. Heraeus ist der einzige Anbieter von Sinterpasten, der mikroskaliertes Silberpulver verwendet. Dies gewährleistet einen höheren Ertrag, ein größeres Prozessfenster und ist im Vergleich zu nanoskalierten Pulvern kostengünstiger.

Heraeus liefert nicht nur die entsprechenden Sinterwerkstoffe, sondern stellt auch sein Prozesswissen zur Verfügung. In eigenen Applikationszentren für Leistungselektronik unterstützt das Unternehmen Hersteller bei der Verbesserung ihrer Prozesse. Gemeinsam mit Kunden simuliert Heraeus Prozesse, entwickelt Prototypen und führt Sinter-Seminaren sowie Schulungen durch. Das nächste Sinter Seminar findet vom 26. bis 27. Mai 2020 in Hanau statt.

In der Leistungselektronik besteht ein wachsender Bedarf an Verbindungsmaterialien, die hohe Schmelztemperaturen und Ermüdungswiderstände, eine verbesserte Wärmeleitfähigkeit und einen reduzierten elektrischen Widerstand aufweisen. Diese Materialien gewährleisten eine hohe Zuverlässigkeit und ermöglichen gleichzeitig hohe Leistungsdichten, Betriebstemperaturen und Schaltfrequenzen.

 

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