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Heraeus auf der PCIM

Neue Materialien für die Leistungselektronik

22. April 2025, 6:40 Uhr | Heinz Arnold

Substratlayout

Heraeus Electronics stellt auf der PCIM Europe 2025 seine neuesten Entwicklungen im Bereich Materialien für die Leistungselektronik vor, darunter das neue »DTS Silver«, das erstmals ohne Edelmetelle wie Gold auskommt.

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»DTS Silver«, das »Die-Top-System« (DTS) der nächsten Generation von Heraeus Electronics (Halle 6, Stand 6-31), ermöglicht das Bonden von Kupferdraht auf gesinterten Leistungshalbleitern und bietet so eine hohe Flexibilität. DTS verbessert die elektrische und thermische Leitfähigkeit, erhöht die Zuverlässigkeit der Chipverbindung und optimiert die Gesamtleistung des Moduls. Dabei verzichtet »DTS Silver« erstmals auf Edelmetalle wie Palladium und Gold und bietet Herstellern von Leistungselektronik eine kostengünstigere und dennoch zuverlässige Alternative.

Heraeus Electronics wird außerdem »Condura.ultra« vorstellen, eine silberfreie AMB-Bonding-Technologie für Metall-Keramik-Substrate. »Condura.ultra« wurde für High-End-Anwendungen entwickelt und zeichnet sich durch niedrige Gesamtbetriebskosten bei guter Zuverlässigkeit aus. »Condura.ultra« ermöglicht die Verwendung dickerer Kupferschichten bei gleichzeitig dünneren Keramiken und bietet im Vergleich zu herkömmlichen AlN-Substraten einen gleichbleibenden thermischen Widerstand. Mit seiner hohen Wärmeleitfähigkeit (>80 W/m∙K) eignet sich dieses neue Material für Sinter-, Bond- und Lötprozesse.

Experten von Heraeus Electronics werden auf der E-Mobility & Energy Storage Stage (Halle 6, Stand 220) zwei Präsentationen halten, die detaillierte Einblicke in innovative Materialien für die Leistungselektronik bieten:

»Heraeus Electronics Introduces the Next Generation DTS«

Referent: Christian Kersting
Datum und Uhrzeit: 6. Mai, 12:30 Uhr

»Ag-Free Silicon Nitride AMB Substrates for Automotive Power Module Applications«

Referent: Oliver Mathieu
Datum und Uhrzeit: 7. Mai, 12:55 Uhr

Am eigenen Stand wir Heraeus Electronics ebenfalls gleich mehrere Live-Produktpräsentationen veranstalten, in denen die neuesten Fortschritte bei Materialien für die Leistungselektronik vorgestellt werden:

»DTS Silver – Die innovative Lösung für kostenoptimierte Hochleistungsanwendungen«

Live-Präsentation: 7. Mai, 14:00 Uhr und 8. Mai, 23:00 Uhr

»Condura.ultra – Ein kostengünstiges, silberfreies Si3N4 AMB-Substrat für anspruchsvolle Anwendungen«

Live-Präsentation: 6. Mai, 23:00 Uhr und 8. Mai, 13:00 Uhr

»mAgic PE360 – Silber-Drucksinterpaste für das Aufbringen von Leistungsmodulen«

Live-Präsentation: 6. Mai, 14:00 Uhr

»Fastlane – Ein EU-finanziertes Projekt zur Förderung der europäischen Wertschöpfungskette in der Leistungselektronik«

Live-Präsentation: 7. Mai, 11:00 Uhr