Micron und Qualcomm

Kooperation für Automotive-Cockpits

11. Januar 2019, 7:27 Uhr | Heinz Arnold

Qualcomm wird die Speicher-Systeme von Micron in die eigenen Snapdragon-Automotive- Cockpit-Plattformen integrieren, beide Partner optimieren ihre jeweiligen Systeme aufeinander und validieren die Ergebnisse gemeinsam.

Micron und Qualcomm Technologies entwickeln gemeinsam Rechnersysteme für Fahrzeug-Cockpits der nächsten Generation.

Ziel ist es, die neuen LPDDR4X Speichermedien von Micron in die Snapdragon-Automotive- Cockpit-Plattformen der dritten Generation von Qualcomm zu integrieren, zu optimieren und zu validieren. Damit wollen beide Partner Referenzsysteme auffbauen, auf deren bAsis die Anwender ihre Entwicklungen durchführen können.

Microns LPDDR4X Speicherbausteine bieten Systemkapazitäten zwischen 2 GB und 16 GB und Durchsatzraten von bis zu 546 Gb/s. Damit erreichen sie die für rechenintensive Plattformen in Fahrerassistenzsysteme (FAS) erforderliche Speicherbandbreite und der hohe Datendurchsatz erlaubt es, hochauflösende 3D-Grafikdarstellungen in Infotainment-Systemen von Fahrzeugen zu realisieren. Das Plattformdesign ermöglicht zudem eine präzise Navigation und bietet ein beeindruckendes Audio- sowie ein großartiges visuelles Erlebnis.

»Die vielen Funktionen in den Cockpits der kommenden Autogenerationen werden mehrere Displays erfordern, die jeweils eine noch höhere Auflösung erreichen als heute üblich«, sagt Kris Baxter, Vice President of Marketing im Micron-Geschäftsbereich Embedded.

Die Cockpit-Rechensysteme für den Autos verbinden traditionelle Multimedia- und Navigationsfunktionen mit dem digitalen Kombiinstrument, dem Head-Up-Display und Telematik-Informationen. Über die Mensch-Maschine-Schnittstellen können die Nutzer ihre Displays konfigurieren und auf ihre persönlichen Belange einstellen.

Durch den Einsatz künstlicher Intelligenz – Sprach- und Fahrererkennung, Driver-Alert-Überwachung – bieten die Systeme hohe Sicherheit und Komfort ohne den Fahrer von seinen eigentlichen Aufgaben abzulenken. Grundlage dafür sind eine hohe Rechenleistung und leistungsfähige Speicher-ICs.

In Zusammenarbeit mit Micron kann Qualcomm Technologies die Systemdefinition optimieren und gleichzeitig die Markteinführung beschleunigen. »Wir werden es über unsere Kooperation nicht nur den TIER1-Lieferanten ermöglichen, neue Cokckpit-Systeme schneller als bisher auf den Markt zu bringen, sondern werden die Speicher-ICs von Micron auch in unsere Telematik-Einheiten integrieren«, sagt Shyam Krishnamurthy, Senior Director of Product Management bei Qualcomm Technologies.