embedded world Conference 2025

Call for Papers startet

20. Juni 2024, 8:00 Uhr | Caspar Grote
Dr. Salil Raje, Leiter der Adaptive and Embedded Computing Group von AMD, hielt die Keynote am ersten Tag der embedded world Conference 2024.
© Uwe Niklas

Unter dem Motto »connecting the embedded community« ruft das Programmkomitee der weltweit größten Konferenz rund um Embedded Hard- und Software zur Einreichung von Vorträgen auf – für die embedded world Conference 2025, 11. bis 13. März 2025 in Nürnberg.

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Seit ihren Anfängen 2003 ist die embedded world Exhibition & Conference der jährliche Treffpunkt der weltweiten Embedded-Community. Dies verdeutlicht auch der Call for Papers für die embedded world Conference 2025 mit dem Motto »connecting the embedded community«. Ziel der Konferenz ist es, Experten aus Industrie und anwendungsorientierter Wissenschaft auf der weltweit größten Plattform für Embedded Hard- und Software zusammenzubringen, um Beziehungen zu knüpfen und sich auszutauschen.

Unter embedded-world.eu ist der Call for Papers für die embedded world Conference 2025 (11. bis 13. März 2025) in Nürnberg online abrufbar. Mit ihrer Ausrichtung sowohl auf Technologien als auch Anwendungen und mit einem starken Fokus auf system- und bereichsübergreifende Aspekte ist die Konferenz die Plattform für Themen rund um das Engineering moderner, immer komplexerer Embedded-Systeme.

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Vortragseinreichung bis zum 18. Oktober

Sie möchten mit einem Vortrag zur embedded world Conference 2025 beitragen? Reichen Sie bis zum 18. Oktober über die Konferenzwebseite Ihren Vorschlag ein. Das Programmkomitee sucht Beiträge zu diesen Themengebieten:

  • Internet of Things – Platforms & Applications
  • Connectivity Solutions
  • Embedded OS
  • Safety & Security
  • Board Level Hardware Engineering
  • Systems & Software Engineering
  • Embedded Vision
  • Edge AI
  • System-on-Chip (SoC) Design
  • Green and Sustainable Engineering
  • Application Use Cases
  • Cross-Domain Topics

Community of Communities

Ihre Macher sehen die embedded world auch als »Community of Communities« und gehen Kooperationen mit internationalen Industriekonsortien wie zum Beispiel Bluetooth SIG, RISC-V, TinyML, PICMG, SGET, MIPI oder MISRA ein, welche die embedded world Conference mit ihrem Wissen, mit Inhalten und Moderatoren unterstützen. Diese Kooperationen werden in den nächsten Wochen ausgebaut; dazu wird es weitere »Special Calls for Papers« geben, die sich gezielt an Mitglieder dieser Industriekonsortien richten.


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