Texas Instruments

»Wir bereiten uns auf den kommenden Bedarf vor«

23. Januar 2023, 14:30 Uhr | Iris Stroh
Bruder Stefan
Stefan Bruder, Texas Instruments: »Mit den neuen Fabs RFAB2 und LFAB können wir genau die Produkte und Technologien fertigen, bei denen wir hohe Bedarfe sehen und bei denen es in den letzten zwei Jahren knapp war. Damit werden sich die Lieferengpässe der letzten zwei Jahre bei uns nicht wiederholen.«
© Texas Instruments

Die Lieferprobleme der letzten zwei Jahren sollen sich nicht wiederholen. Markt&Technik sprach mit Stefan Bruder, President EMEA von Texas Instruments, über alle Maßnahmen, die das Unternehmen ergreift oder schon umgesetzt hat, damit der Vorsatz Wirklichkeit wird.

Markt&Technik: Wie sieht die Liefersituation derzeit bei Texas Instruments aus?

Stefan Bruder: Gut dank zwei Effekten, die zusammenkommen. Denn einerseits kommen die Kapazitätserweiterungen zum Tragen, die wir über die letzten Jahre betrieben haben. So haben wir die Initialproduktion in der RFAB2 in Richardson im September letzten Jahres gestartet. Im Laufe der nächsten Zeit wird sie komplett hochgefahren, sodass wir in zwei Jahren die volle Kapazität nutzen können. Darüber hinaus hat auch Ende letzten Jahres die Initialproduktion in der LFAB in Lehi/Utah begonnen (Anm. der Red.: Diese Fab hatte TI von Micron übernommen.) , wobei der Zeithorizont, ab wann diese Fab vollständig genutzt werden kann, dem der RFAB2 ähnelt.

Und diese Fabs helfen jetzt schon?

Auch wenn sie noch nicht mit vollen Kapazitäten laufen, merken wir bereits jetzt, dass wir mehr Komponenten liefern können. Die Kundennachfrage ist in gewissen Bereichen unverändert hoch, das gilt beispielsweise für die Bereiche Automotive, Industrie und Factory-Automation sowie Grid-Applikationen. Daneben gibt es andere Marktsegmente, und damit kommen wir zum zweiten Effekt, den wir spüren, in denen die Nachfrage deutlich zurückgegangen ist. Die dadurch freiwerdenden Kapazitäten können wir entsprechend verschieben und sie in den Märkten nutzen, in denen auch jetzt eine starke Nachfrage herrscht. Dank dieser zwei Effekte – also gestiegene Kapazität und nachlassende Nachfrage – führen dazu, dass die Liefersituation bei uns sehr gut aussieht. Das sehen wir auch für 2023 so.

Welche Produkte werden in den beiden neuen Fabs produziert?

Sowohl bei der RFAB2 als auch bei der LFAB handelt es sich um 300-mm-Wafer-Fabs mit Strukturgrößen von 45 bis 130 nm. Dort können wir sowohl unsere Embedded-Produkte als auch unsere Analog-/Mixed-Signal-Komponenten produzieren. Der Schwerpunkt der RFAB2 liegt aber auf unseren Analog-Power- und Signal-Chain-Komponenten; die LFAB wiederum wird schwerpunktmäßig für unsere Embedded-Produkte genutzt, sprich: unsere Mikrocontroller und unsere Connectivity-Komponenten.

Damit sind die Kapazitätserweiterungen aber noch nicht abgeschlossen, oder?

Nein, es befinden sich bereits vier weitere 300-mm-Fabs in der Planung. Dafür haben wir bereits im letzten Jahr Investitionen in Höhe von 30 Mrd. Dollar angekündigt. Diese vier Fabs sind von den Technologien und Produkten ähnlich wie die RFAB2 ausgelegt.
Die erste dieser vier weiteren Fabs soll 2025 mit der Produktion starten. Damit verfolgen wir das Ziel, den Kapazitätsausbau nahtlos weiterzuführen, sprich: wenn die zwei neuen Fabs, die jetzt hochgefahren werden, mit voller Kapazität laufen, startet die erste der vier weiteren Fabs in Sherman mit der Initialproduktion.

Dementsprechend haben wir bereits mit dem Bau der Sherman-1- und Sherman-2-Fab begonnen. Sherman-1 soll, wie gesagt, 2025 mit der Produktion starten und dann über die nächsten Jahre auch Sherman-2, -3 und -4. Damit wollen wir in der Lage sein, die Bedarfe der nächsten Dekade zu bedienen.

Gibt es keinerlei Bedenken, dass sich TI mit diesem riesigen Kapazitätsausbau Überkapazitäten schafft?

Nein. Wenn wir uns die verschiedenen Forecasts für die nächsten zehn Jahre ansehen, dann wird mehr oder minder überall davon ausgegangen, dass sich der Halbleitermarkt in diesem Zeitraum ungefähr verdoppeln wird. Dementsprechend verfolgen wir die Strategie, unsere Kapazitäten in diesem Zeitraum mehr als zu verdoppeln. Das heißt: Mit allen sechs neuen Fabs stehen uns Kapazitäten zur Verfügungm unseren heutigen Umsatz von rund 18 Mrd. Dollar um 30 Mrd. Dollar erhöhen zu können. Jede der neuen Fabs bietet die Kapazität, um Komponenten zu produzieren, mit denen wir rund 5 Mrd. Dollar Umsatz erzielen können.

Dennoch ein sehr ambitioniertes Ziel!

Für unsere Kunden ist eine langfristige Planungssicherheit entscheidend. Dementsprechend wollen wir die Investitionen tätigen, bevor der Bedarf da ist, sodass wir für eine höhere Anfrage bereit sind. TI erwirtschaftet seinen Umsatz vor allem im Auto- und Industriesegment. Und Unternehmen in diesen Märkten planen nicht in Quartalen, sondern in Dekaden. Folglich haben wir den Anspruch, ebenfalls in Dekaden zu planen, sodass wir die Kapazitäten zur Verfügung stellen können, die in Zukunft gebraucht werden. Mit diesem Ansatz können wir unseren Kunden einen Fahrplan für die nächsten Dekade bieten.

Wo fertigt TI mittlerweile überall?

An fünfzehn Standorten mit Assembly und Test; zwölf der Standorte sind Front-End-Fabs, einschließlich unserer Fab in Freising bei München, plus diverse Standorte in den USA, aber auch in Asien. Die neuen Fabs entstehen ausschließlich in den USA. Hintergrund dieser Entscheidung sind geopolitische Entwicklungen. Denn auch wenn sich die geopolitischen Spannungen erhöhen, können wir mit den zusätzlichen Kapazitäten eine stabile Versorgung mit einer Inhouse-Fertigung gewährleisten.

TI ist natürlich nicht der einzige Halbleiterhersteller, der seine Kapazitäten ausbaut. In dem einen oder anderen Fall hängt der Kapazitätsausbau aber davon ab, inwieweit staatliche Förderungen fließen. Ist das für TI auch ein Thema?

Wir treffen unsere Entscheidungen unabhängig davon, ob die Politik unsere Pläne unterstützt. Aber natürlich sind wir auch im engen Austausch mit den entsprechenden Stellen, die sich um die Umsetzung des Chips-Act kümmern. Aber wie gesagt, die Entscheidungen sind vom Chips-Act unabhängig; das zeigt sich beispielsweise auch daran, dass wir die Erweiterung der Sherman-Fabs angekündigt und bereits angefangen haben, das Gelände vorzubereiten, bevor der Chips-Act in den USA bestätigt wurde. TI trifft solche Entscheidungen mit Blick auf seine Kunden, das gilt auch für den Zeitpunkt, denn zwischen der Entscheidung, eine neue Fab zu bauen, bis zur Nutzung der zusätzlichen Kapazitäten vergehen vier, vielleicht sogar fünf Jahre.

Wie viel Prozent der ICs fertigt TI derzeit inhouse?

Auf der Front-End-Seite liegen wir derzeit bei zirka 80 Prozent, was wir inhouse fertigen. Und mit den eben beschriebenen Erweiterungen werden wir diesen Anteil erhöhen. Wie gesagt, die Schwerpunkte von TI liegen in den Bereichen Automotive und Industrie, und damit sprechen wir von Strukturgrößen zwischen 45 und 130 nm. Hier sehen wir in der nächsten Dekade den größten Bedarf bei unseren Kunden. Im Gegensatz dazu investieren Foundries vorwiegend in Kapazitätserweiterungen bei 16 nm und kleiner.

Sie sehen also überhaupt kein Risiko, dass die jetzt hochfahrenden Fabs ausgelastet werden können? Denn wenn nicht, ist das für einen Halbleiterhersteller ein absolutes Minusgeschäft.

Nein! Unser sehr breites Produktspektrum sowohl im Analogbereich als auch unsere Embedded-Processing-Komponenten kommen in denen von uns bedienten Märkten sehr gut an. Dazu kommt noch, dass diese Märkte überproportional wachsen. Das heißt, dass sich die Umsätze in diesen Märkten in den nächsten Jahren nicht nur verdoppeln könnten wie der weltweite Halbleiterumsatz, sondern dieses Wachstum sogar noch übertroffen werden könnte.

Anbieter zum Thema

zu Matchmaker+

  1. »Wir bereiten uns auf den kommenden Bedarf vor«
  2. "Für Standardtechnologien genügend Kapazitäten schaffen"

Das könnte Sie auch interessieren

Verwandte Artikel

Texas Instruments Deutschland GmbH