7-nm-Chips
TSMC bleibt exklusive 7-nm-Foundry für Apple
TSMC ist weiterhin exklusive Foundry für die A13-Prozessoren von Apple, die in den kommenden iPhone- und iPad-Generationen arbeiten werden.
Den Ausschlag dafür sollen die neuen Advanced-Packaging-Techniken gegeben haben. TSMC hat im eignen Hause einen eigenen integrieten Fan-out-Wafer-Level-Packaging-Prozess entwickelt, kurz InFO-WLP genannt. Experten gehen davon aus, dass die Packaging-Kosten komplexer ICs inzwischen rund 50 Prozent der Gesamtfertigungskosten für einen komplexen Chip ausmachen. Einen der ersten Wafer-Level-Fanout-Prozesse hatte übrigens Infineon mit dem embedded Wafer-Level-Ball-Grid-Array (eWLB) für Baseband-Chips in Mobiltelefonen entwickelt, der an ASE, STATS ChipPAC und Amkor lizenziert wurde.
TSMC ist seit 2016 der exklusive Lieferant der Prozessoren der A-Familie für Apple. Laut Digitimes werde TSMC auch das erste Unternehmen sein, das EUV-Lithografie für die Fertigung der 7-nm-ICs kommerziell zum Einsatz bringt. Neben Apple werden voraussichtlich auch eine Reihe von weiteren firmen den 7-nm-Prozess von TSMC nutzen, darunter AMD, Huawei, Mediatek, Nvidia und Qualcomm.
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