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SoC-Design in der Cloud

17. Oktober 2018, 07:57 Uhr   |  Heinz Arnold

SoC-Design in der Cloud
© TSMC

Die Fab 14 von TSMC im Taiwan Science Park in Tainan.

Um EDA-Design-Flows über die Cloud nutzen zu können, hat TSMC mit fünf Partnern die Cloud Alliance gebildet.

Die ersten fünf Mitglieder der Cloud Alliance sind Amazon Web Services (AWS), Cadence, Microsoft Azure, and Synopsys. Sie haben die RTL-to-GDSII- und Schematic Capture-Systeme Design-Flows für System-on-Chips (SoCs) in der Cloud zertifiziert und wollen so dafür sorgen, dass die traditionellen Design-Flows für die Entwicklung von SoCs in der Cloud genutzt werden können.

Die Cloud Alliance ist Teil der Open Innovation Platform (OIP) von TSMC, zu der die EDA Alliance, IP Alliance, Design Center Alliance, und die Value Chain Aggregator Alliance gehören.

»Über die Zusammenarbeit der Mitglieder der Cloud Alliance wollen wir das OIP Virtual Design Environment schaffen, so dass all unsere Kunden künftig in der Cloud entwickeln können«, sagt Cliff Hou, Vice President Technology Development von TSMC. Die Kunden könnten über das sichere Design in der Cloud ihre Produktivität erhöhen.


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