Texas Instruments (TI) hat neue programmierbare Logikbausteine (PLDs) vorgestellt, mit deren Hilfe Entwickler ihre Logikdesigns für beliebige Anwendungen schneller realisieren lassen.
Dank der Fähigkeit, bis zu 40 kombinatorische und sequenzielle Logikfunktionen sowie analoge Funktionen in einem Baustein zu integrieren, kann das neue PLD-Portfolio von TI dazu beitragen, die Leiterplattenfläche gegenüber diskreten Implementierungen um bis zu 94 Prozent zu reduzieren und die Systemkosten zu senken. Verglichen mit ähnlichen programmierbaren Logikbausteinen auf dem Markt, sorgt das neue Portfolio laut TI-Angaben außerdem für eine erhebliche Platzersparnis.
Mit dem einfach anwendbaren Tool InterConnect Studio von TI sind Entwickler in der Lage, ihre Bauelemente binnen Minuten zu designen, zu simulieren und für die Evaluierung zu konfigurieren, ohne dass irgendwelcher Softwarecode geschrieben werden muss. InterConnect Studio beschleunigt das Logikdesign mithilfe seiner grafischen Drag-and-Drop-Benutzeroberfläche und seiner integrierten Simulationsfunktion. Vorteilhaft für Designer sind ferner die Click-to-Program- und Direktbestellungs-Funktionen des Tools, die den Programmiervorgang und den Einkauf vereinfachen und damit die Markteinführung beschleunigen.
»Entwickler sehen in programmierbaren Logikbausteinen zunehmend eine Möglichkeit, die Designkomplexität zu reduzieren, die Leiterplattenfläche zu verkleinern, das Lieferketten-Management zu vereinfachen und ihre Markteinführungszeit zu verkürzen«, erläutert Tsedeniya Abraham, Vice President und General Manager of Interface bei TI. »Existierende PLDs sind jedoch nicht nur komplexer, als es für viele Anwendungen nötig ist, sondern verlangen auch Programmierkenntnisse oder sind nur in begrenzten Gehäuseoptionen verfügbar. Unser neues PLD-Portfolio dagegen stützt sich auf die mehr als 60-jährige Erfahrung von TI im Logikdesign und wird in kompakten Formaten, nämlich in Industriestandard-Gehäusen von teils nur 2,56 mm² angeboten. Hinzu kommen der geringe Stromverbrauch, die Qualifikation gemäß AEC Q-100 und ein Temperaturbereich von -40 °C bis +125 °C beispielsweise für Automotive-, Industrie- und Personal-Electronics-Anwendungen.”
Bestandteil des PLD-Portfolios von TI ist das industrieweit kleinste bedrahtete Gehäuse, das auf dem Markt überhaupt angeboten wird. Es misst 2,1 mm x 1,6 mm bei einem Anschlussraster von 0,5 mm, ist damit um 92 % kleiner als konkurrierende Gehäuse und erfüllt die Lötbarkeits-Anforderungen der Hersteller mit einem Bruchteil der Abmessungen. Tatsächlich sind die Automotive-tauglichen PLDs von TI um bis zu 63 Prozent kleiner als ihre nächsten Konkurrenten. Im Portfolio enthalten sind darüber hinaus auch QFN-Gehäuseoptionen (Quad Flat No-lead), die sich für die automatisierte optische Inspektion eignen und damit für Sicherheit und Langzeitzuverlässigkeit bürgen.
Mit einer Ruhestromaufnahme von weniger als 1 µA und einer aktiven Leistungsaufnahme, die um 50 Prozent geringer ist als bei ähnlichen Bausteinen auf dem Markt, warten die neuen PLDs von TI mit stromsparenden Eigenschaften auf und tragen damit zur Verlängerung der Batterielebensdauer beispielsweise von Elektrofahrzeugen, Elektrowerkzeugen, Batteriesätzen und Gaming-Controllern bei.
Sämtliche neuen PLDs von TI unterstützen GPIOs (General-Purpose Input/Output), Wertetabellen, digitale Flipflops, Pipe Delays, Filter und RC-Oszillatoren. Die Bausteine TPLD1201 und TPLD1202 enthalten zusätzlich analoge Funktionen, wie etwa Analogkomparatoren mit intern wählbaren Spannungsreferenz-Optionen und Hysterese. Beim TPLD1202 kommen zudem weitere Elemente wie etwa SPI (Serial Peripheral Interface), I²C, ein Watchdog-Timer und eine State Machine hinzu.
Vorproduktionsstückzahlen der neuen PLDs von TI sind auf TI.com verfügbar. Ergänzt wird das Angebot durch die folgenden Entwicklungswerkzeuge: