Startseite > Halbleiter > Leistungshalbleiter > »Bei SiC trifft es wirklich zu: Portfolio matters!«

Infineon baut Produktportfolio aus

»Bei SiC trifft es wirklich zu: Portfolio matters!«

16. Juni 2020, 9:36 Uhr | Engelbert Hopf

▶ Diesen Artikel anhören

Fortsetzung des Artikels von Teil 1

Industriereife Technologie?

Aktuell beschäftigen wir uns mit diversen CoolSiC Design-ins im Wert von rund 1,8 Milliarden Euro. Weil wir hier eher konservativ planen wollten, unterstellen wir eine Laufzeit bei den Kundenprojekten von lediglich fünf Jahren. Danach fällt das Projekt rechnerisch aus den Betrachtungen heraus. Natürlich werden wir nicht jedes dieser Design-ins für uns gewinnen können, aber es zeigt, wir sind auf dem besten Weg, auch in Zukunft einer der führenden Anbieter von SiC-Leistungshalbleiterlösungen auf dem Markt zu sein.

Teil des von Ihnen angekündigten Portfolioausbaus ist der gerade eben vorgestellte 1700 V CoolSiC-MOSFET. Sein Einsatz dürfte wohl weniger im Automotive-Bereich angesiedelt sein? Werden Sie spannungstechnisch noch höher gehen?

Beides ist richtig. Mit diesem 1700 V SiC-MOSFET zielen wir auf Hilfsstromversorgungen in dreiphasigen Stromwandlern ab, etwa für Motorantriebe, erneuerbare Energien, Ladeinfrastruktur aber auch HVDC-Systeme. Wir sind zwar nicht die ersten, die einen 1700 V SiC-MOSFET auf den Markt bringen, aber unser Produkt bietet um bis zu 5 Prozent weniger elektrische Verluste als der Wettbewerb! In puncto Sperrspannung wird 1700 V noch nicht das Limit sein, wir arbeiten an einem trench-basierten High-Power-SiC-MOSFET mit 3,3 kV.

Abgesehen von dieser Zukunftsmusik, mit welchen Neuheiten im Bereich SiC können ihre Anwender in diesem Jahr noch rechnen?

Wir werden unser SiC-Dioden-Programm noch weiter ausbauen, das gleiche gilt für SiC-Hybrid-Varianten mit SiC-Dioden und modernster Si-IGBT-Technologie. Besonders groß ist die Zahl der Neuvorstellungen im Bereich diskreter CoolSiC-MOSFETs, da werden wir insgesamt 18 neue Bauelemente auf den Markt bringen, dazu noch einige Full-SiC-Module.

Sie haben vor kurzem von der 2. Generation CoolSiC gesprochen. Wann kommt diese 2. Generation, und wo liegen die Unterschiede zur 1. Generation?

Das wird sicher noch ein, zwei Jahre dauern. Ohne allzu viel zu verraten, können wir heute schon sagen, dass die Stromtragfähigkeit dieser 2. Generation um etwa 25 bis 30 Prozent über der 1. Generation liegen wird. Aufgrund ihres Preis-Leistungs-Verhältnisses wird diese 2. Generation neue Hochvolumen-Applikationen erschließen können, die heute noch unerreichbar sind. Mit dieser 2. Generation werden wir das erreichbare Marktvolumen für SiC-MOSFETs also noch einmal deutlich erweitern!

Das klingt nach massiver Steigerung der Produktionskapazitäten. Planen Sie deshalb zeitnah den Übergang von 6- auf 8-Zoll-Wafer im SiC-Bereich? Ist damit vielleicht schon 2021/22 zu rechnen?

Rein technisch gesehen wird sich dieser Übergang in den nächsten Jahren definitiv vollziehen. Wir sind darauf insofern vorbereitet, als jede Maschine in unserer heutigen 6-Zoll-SiC-Fertigung in Villach auch 8-Zoll-Wafer verarbeiten kann. Auch wenn Wettbewerber schon konkrete Zeithorizonte skizzieren mögen, bin ich doch der Überzeugung, dass es da noch Einiges an Materialforschung bedarf. Und – ein Übergang zu größeren Scheibengrößen macht ja auch nur Sinn, wenn die entsprechenden Stückzahlbedarfe da sind. Wir sind dafür in jedem Fall gut vorbereitet.

Nach dem Kauf von Siltectra steht Ihnen für die Zukunft ja auch eine Technologie zur Verfügung, die durch das Splitten von Wafern eine deutliche Erhöhung der Waferzahlen ermöglicht. Ist diese Technologie inzwischen industriereif?

Da müssen wir uns noch eine Weile gedulden. Aus der Technologieentwicklung eines Startups einen stabilen Prozess für den Industriealltag zu entwickeln, dauert seine Zeit. Zum Zeitpunkt des Kaufes war das Toolset noch nicht soweit gediehen, dass man es im industriellen Maßstab hätte einsetzen können. Das funktioniert jetzt, es gibt inzwischen einen klaren Proof-of-Concept. Nun geht es darum, den Yield in einen Bereich von 90, 95 Prozent zu bringen. Wir arbeiten bei dieser Entwicklung eng mit Sondermaschinenbauern zusammen. Wenn der Prozess stabil ist, werden wir ihn in die Produktion einführen. Einen klaren Zeitpunkt kann ich ihnen dafür heute aber noch nicht nennen. Bei der Akquisition haben wir uns einen Rahmen von bis zu fünf Jahren gegeben – den werden wir halten.