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Siemens/Intel Foundry

Tools für die fortschrittlichsten Foundry-Prozesse zertifiziert

6. Mai 2025, 7:34 Uhr | Iris Stroh

Siemens' Calibre nmPlatform und Solido-Tools sind für Intels 18A-Prozess zertifiziert. Damit beschleunigen sie die Entwicklung fortschrittlicher Chipdesigns. Zudem unterstützt Siemens Intels EMIB- und Chiplet-Technologien und ist Gründungsmitglied der Intel Foundry Accelerator Chiplet Alliance.

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Das Calibre nmPlatform-Tool von Siemens ist jetzt für das neueste Intel 18A Process Design Kit (PDK) in der Produktion zertifiziert. Intel 18A repräsentiert mit innovativen RibbonFET-Gate-All-Around-Transistoren und mit PowerVia, der ersten rückseitigen Stromversorgungsarchitektur der Branche, einen bedeutenden technologischen Fortschritt. Diese Calibre-Zertifizierung ermöglicht es den gemeinsamen Kunden, das Calibre nmPlatform-Tool weiterhin als branchenübliche Sign-off-Lösung zusammen mit dem hochmodernen Fertigungsprozess von Intel Foundry zu nutzen und so die Markteinführungszeit für Chipdesigns der nächsten Generation beschleunigen.

Siemens und Intel Foundry haben auch die Siemens-Softwaretools Solido SPICE und Analog FastSPICE (AFS) erfolgreich für das neueste Intel 18A PDK zur Chipproduktion zertifiziert. Beide Tools stellen Schlüsselelemente der Software Solido Simulation Suite von Siemens dar, die ein fortschrittliches Portfolio an KI-beschleunigten Simulatoren für intelligente IC-Designs und -Verifizierungen umfasst. Diese Software-Suite bietet eine hochmoderne, funktionsreiche Schaltkreisverifizierung für Analog-, Mixed-Signal-, Speicher-, Library-IP-, 3D-IC- und System-on-a-Chip (SoC)-Designs. Der Intel 18A-Prozessknoten ist nun auch mit Open Model Interface (OMI), der branchenüblichen Plattform zur Durchführung von IC-Alterungsmodellierungen und -Zuverlässigkeitsanalysen ausgestattet, die von der Solido Simulation Suite von Siemens unterstützt wird.

Intel 18A unterstützt jetzt auch Custom Reference Flow (CRF)

Die Calibre nmPlatform und die Analog FastSPICE-Software (AFS) von Siemens, die Bestandteil des Siemens Solido Simulation Suite-Angebots ist, werden nun auch durch den Intel Foundry Custom Reference Flow (CRF) unterstützt, der ein umfassendes Paket für kundenspezifische Designmethodiken darstellt. Gemeinsame Kunden können nun auf den branchenführenden Siemens Simulations- und Sign-off-Prozess für Chiplets zugreifen, der auch 3D-IC-Designs umfasst.

Intel 18A-P- und Intel 14A-E-Unterstützung

Außerdem befinden sich die Calibre nmPlatform- und Solido Simulation Suite-Angebote von Siemens für den Intel 18A-P-Prozessknoten gerade im Qualifikationsprozess. Kunden können das neueste Intel 18A-P PDK nun für die Anfangsphasen der Design- und IP-Entwicklung anfordern. Darüber hinaus sind beide Lösungen Bestandteil der Intel 14A-E Prozessdefinition und Design Technology Co-Optimization (DTCO), wobei erste Run-Sets bereits verfügbar sind. Es wird erwartet, dass der Intel 14A-E im Vergleich zum Intel 18A-Prozessknoten eine noch höhere Dichte und Leistung pro Watt liefert.

Zusammenarbeit im Bereich Advanced Packaging

Siemens gab auch die Zertifizierung eines umfassenden Referenz-Workflows für die Embedded Multi-die Interconnect Bridge-T-Technologie (EMIB-T) mit Through-Silicon-Vias von Intel Foundry bekannt. Dieser Workflow wird durch die Innovator3D IC-Lösung von Siemens gesteuert, die ein konsolidiertes Cockpit für das Design eines digitalen Zwillings mit einem einheitlichen Datenmodell für Designplanung, Prototyping und die prädiktive Analyse für die gesamte Halbleiter-Package-Einheit bietet. Der Workflow unterstützt vollständige detaillierte Implementierungen und thermische Analysen für den Chip, das EMIB-T- und Gehäusesubstrat, die Signal- und Leistungsintegritätsanalyse und schließlich auch die durch ein Package Assembly Design Kit (PADK) gesteuerte Bestückungsverifizierung. Zu den in diesem Referenz-Worfflow zertifizierten Siemens-Technologien gehören Innovator3D IC, Calibre nmDRC und nmLVS, Xpedition Package Designer, Calibre 3DThermal, HyperLynx SI/PI und Calibre 3DStack. Kunden können das Referenz-Workflow-Kit von Intel Foundry für eine frühzeitige Einführung und erste Designuntersuchungen anfordern.

Im Rahmen der Zusammenarbeit wurde auch ein Prototyp-Workflow für die Embedded Multi-die Interconnect Bridge-Technologie (EMIB) unter Verwendung der Aprisa-Software von Siemens verfügbar gemacht. Die Aprisa Automatic Place and Route-Technologie (APR) von Siemens wurde zur Implementierung des Stromversorgungs-/Massegitters (PG) und der Kontaktleitungsführung auf den EMIB-Siliziumchips verwendet.

Foundry Accelerator Chiplet Alliance

Siemens ist auch zum Mitglied der Intel Foundry Accelerator Chiplet Alliance, des neuesten Programms der Accelerator Alliance, geworden. Dieses hat zum Ziel, die Chiplet-Design-Infrastruktur, die Interoperabilität und die Sicherheitsanforderungen festzulegen und zu fördern, die für die Bereitstellung der heutigen komplexen Systeme in Luft- und Raumfahrt, beim Militär und auf den kommerziellen Märkten unerlässlich sind. Juan C. Rey, Senior Vice President und General Manager, Calibre Product Line von Siemens Digital Industries Software, kommentiert: »Als Branchenführer für hochmoderne Packaging-Technologien ist Siemens EDA sehr erfreut darüber, als eines der Gründungsmitglieder zur neuen Intel Foundry Accelerator Chiplet Alliance zu gehören.«