Design

Renesas Electronics

Integrierte Workflows mit Renesas 365

Renesas Electronics gibt die allgemeine Verfügbarkeit von Renesas 365, Powered by Altium, bekannt. Die Cloud-Plattform integriert die Bauelemente-Evaluierung, modellbasierte Systementwicklung und frühe Konzeptvalidierung in einem offenen sklierbaren Ökosystem.

NanoIC-Pilotlinie

Zwei neue Interconnect-PDKs

Die NanoIC-Pilotlinie bietet zwei neue PDKs (Process Design Kits) und damit den Zugang...

Siemens

Design und Verifizierung beschleunigen

Siemens erweitert Questa One um agentische KI-Workflows. Das neue Toolkit beschleunigt...

Übernahme abgeschlossen

Cadence treibt Physical AI mit Hexagon-Deal voran

Cadence schließt die Übernahme des Design- und Engineering-Geschäfts von Hexagon AB ab....

Fraunhofer IPMS

10G TSN-Endpoint für deterministische Netze

Das Fraunhofer Institut für Photonische Mikrosysteme IPMS hat einen neuen 10G...

Cadence

AI-Agent für Chipdesign und -verifizierung

Cadence hat seinen ChipStack AI Super Agent vorgestellt. Dabei handelt es sich um eine...

Siemens EDA

Multiphysikalische Effekte bei 3D-IC-Designs beherrschen

3D-ICs bieten mehr Leistung und Effizienz durch vertikal gestapelte Chiplets, erhöhen...

ESD Alliance

Umsatz der ESD-Industrie steigt

Die Umsätze der ESD-Industrie (Electronic System Design) stiegen im zweiten Quartal...

Codasip

RISC-V-Prozessorcores bis ASIL-D zertifiziert

Codasip erweitert mit den TÜV SÜD-zertifizierten RISC-V-IPs L735 und L739 sein...

KI-Forschung in Bayern

TSMC unterstützt TU München bei Chipdesign-Zentrum

Bayern fördert ein neues Entwicklungszentrum für KI-Chips an der TU München – mit...