Embedded-Plattformen im Überblick

Neue Optionen mit Intels 12. Core-Generation

3. Mai 2022, 6:30 Uhr | Von Yanping Zou, Marketingmanagerin bei Aaronn Electronic

Fortsetzung des Artikels von Teil 1

Der bestmögliche Ansatz für die Kunden - unabhängig vom Hersteller

Dass diese Möglichkeiten nachgefragt werden, erlebt Aaronn Electronic in Gesprächen mit Kunden täglich. Immer häufiger ist dabei die Kamera lediglich ein weiterer Sensor, der Informationen zum Steuern und Optimieren des Gesamtsystems liefert. Je besser und schneller Anwender die Datenmengen direkt vor Ort auswerten können, umso vielfältiger sind die sich daraus ergebenden Optionen. Um sie nutzen zu können, unterstützt Aaronn Electronic seine Kunden mit Erfahrung, Know-how und Support rund um die individuelle Anpassung – selbst in kleinen Projekten. Im Vordergrund steht hierbei immer der Bedarf der Kunden. Dieser lässt sich mit Hardware unterschiedlicher Anbieter erfüllen.

Aufgrund seiner engen Beziehungen zu verschiedenen Anbietern aus der Embedded-Industrie, kann Aaronn Electronic hier herstellerunabhängig den jeweils bestmöglichen Ansatz vorschlagen – auch abhängig von der aktuellen Verfügbarkeit. In Zeiten von einer großen Bauteilknappheit ist das ein wichtiger Vorteil, den der Systemintegrator seinen Kunden bietet.

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Bild 3: Das COM-Express-Basic-Modul von ADLink Technology ist mit der neuen Core-Generation verfügbar und bietet unter anderem 64 GB DDR5-Speicher und eine NVMe-SSD.
© Adlink Technology

Boards und Module mit der 12. Core-Generation im Überblick

Bereits im Januar kündigte Advantech, Embedded-Spezialist aus Taiwan, Plattformen für die Alder-Lake-CPUs an. Bereits gelauncht sind das Micro-ATX-Board »AIMB-588« (Bild 1) sowie das COM-HPC-Modul »SOM-C250«, das im Client-Size-C-Formfaktor ausgeführt ist. Hingegen nimmt das AIMB-588 Desktop-Prozessoren auf; zudem bietet es einen PCIe-5.0-x16-Slot und unterstützt bis zu 128 GB DDR5-Speicher. Ebenfalls für die 12. Generation der Desktop-Prozessoren ausgelegt ist das »SOM-C350«. Es bietet zusätzlich Platz für Dual-Channel-DDR5-4800-SO-DIMM-Arbeitsspeicher mit bis zu 128 GB Größe und einer Vielzahl an Schnittstellen. Hierzu zählen vierfach USB 3.2, zweifach 2,5 Gigabit-Ethernet (GbE) sowie PCIe 3, 4 und 5. Die nötige Sicherheit gewährleistet das integrierte Trusted Platform Module (TPM) in der Version 2.0.

Im Laufe der nächsten Monate sind von Advantech zudem das Embedded-System »EPC-B5588« mit vier Höheneinheiten sowie der 4-Zoll-Single-Board-Computer (SBC) »MIO-4370« zu erwarten. Sie sind mit jeweils vier GbE-Ports für die GPU-Anbindung für grafikintensive Applikationen gedacht. Hohe Leistung auf wenig Platz versprechen die angekündigten Modelle »AIMB-288« (ein Mini-ITX-SBC) sowie das kompakte Embedded-System »EPC-T4288«. Beide sind für Desktop-CPUs der 12. Generation ausgelegt und sollen GPU-Anbindung via Mobile-PCI-Express-Module (MXM GPU) bieten.

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Bild 4: Unter dem neuen Namen »Orion« sind die COM-HPC-Size-A-Module von Seco erhältlich.
© Seco

Der Augsburger Embedded-Spezialist Kontron hat bereits angekündigt, seine aktuellen Mini-ITX-, µATX- und ATX-Motherboards mit den aktuellen Intel-Prozessoren auszustatten. Außerdem möchte Kontron Intels aktuelle Prozessorserie für seine angekündigten COM-HPC-Module nutzen (Bild 2). Sie sollen im Formfaktor Client Size C mit 160 mm × 120 mm ausgeführt sein und Ende des zweiten Quartals 2022 auf den Markt kommen. Außerdem sollen sie bis zu 512 GB DDR5 über vier SO-DIMM-Sockel unterstützen.

ADLink Technology aus Taiwan hat ebenfalls bereits zwei Computer-on-Modules (CoMs) mit unterschiedlichen Formfaktoren auf Basis der neuen Core-Prozessoren vorgestellt: ein COM-HPC-Client- sowie ein COM-Express-Typ-6-Modul (Bild 3). Ebenso ermöglicht hier die Iris-Xe-Architektur Display-Virtualisierung und den Anschluss von bis zu vier unabhängigen 4K-Displays. Beide Module von ADLink lassen sich mit bis zu 64 GB DDR5-Speicher und einer NVMe-SSD ausrüsten. Sie bieten sechzehnfach PCIe Gen4 und fünffach PCIe Gen3, außerdem 2,5 GbE, zwei SATA-Anschlüsse und jeweils vierfach USB 3.x und USB 2.0.

Unter dem neuen Produktnamen »Orion« laufen die früheren »CHPC-D80-CSA«-Module von Seco (Bild 4). Nicht das bekannte Sternenbild ist gemeint, sondern ein COM-HPC-Client-Modul in Größe A mit 120 mm × 95 mm. Hier sind ebenfalls in zwei Slots bis zu 64 GB DDR5-Speicher integrierbar. Zudem lassen sich zwei externe SATA-Laufwerke anschließen. Neben den von anderen Boards bekannten Schnittstellen sind hier ebenfalls zwei serielle Schnittstellen vorhanden. Auch WiFi 6 unterstützt der Hersteller.

Bereits jetzt ist die Auswahl sehr groß – und wird in den kommenden Monaten noch größer. Mit Echtzeit-Fähigkeiten, KI- und WiFi-6-Unterstützung sowie hoher Rechen-Performance ermöglichen die neuen Boards mit Alder-Lake-CPUs viele Einsatzbereiche. Zudem gewährleisten sie mit moderner Peripherie, langfristig leistungsfähige Schnittstellen anbinden zu können. Das gilt für Projekte, in denen Bild-, Audio und Videoverarbeitung gefragt ist – aber ebenso darüber hinaus. 


  1. Neue Optionen mit Intels 12. Core-Generation
  2. Der bestmögliche Ansatz für die Kunden - unabhängig vom Hersteller

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