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Start-up MicroPack3D

Hochleistungselektronik schneller verpacken

16. November 2020, 15:04 Uhr   |  Kathrin Veigel

Hochleistungselektronik schneller verpacken
© Lukas Lorenz/www.lupics.com

Geschäftsführer und Entwicklungsleiter Dr. Andreas Krause zeigt ein von MicroPack3D gefertigtes Leistungselektronik-Package.

Vier Verpackungskünstler der TU Dresden haben das Beste aus zwei Welten zusammengebracht: Einen Prozess zur Produktion von elektronischen Baugruppen mit den Möglichkeiten der additiven Fertigung. Dies ermöglicht die schnelle und kosteneffiziente Produktion selbst kleinster Stückzahlen.

Im Mai 2019 als Ausgründungsprojekt gestartet, gründete das Team um Geschäftsführer und Leiter der Entwicklung Dr. Andreas Krause im August dieses Jahres das Unternehmen MicroPack3D. Es bietet Entwicklung und Fertigung elektronischer Packages sowie Dienstleistungen im Bereich der mikroelektronischen Aufbau- und Verbindungstechnik aus einer Hand. Die Zusammenarbeit mit einem Pilotkunden mündete nun in einen ersten Rahmenvertrag für schnell gefertigte Testpackages im Bereich der Hochleistungselektronik. 

Die vier Gründer Friedrich Hanzsch, Sebastian Lüngen, Tobias Tiedje und Andreas Krause realisieren mit dem von ihnen entwickelten Prozess eine elektrische Kontaktierung und Hausung von ungehäusten Chips, um die Chip-Charakterisierung in Entwicklung und Fertigung deutlich zu beschleunigen. Speziell die hohe Flexibilität der Hausung ermöglicht eine schnelle Emulation und Pinkompatibilität zu Standardhausungen für geeignete Testsysteme der Kunden.

Die vereinfachten Prozessabläufe sollen einen schnellen, additiven Aufbau des Gehäuses und eine solide elektrische Kontaktierung unter Einsatz verringerter Prozess-, Energie- und Materialkosten ermöglichen. Allein durch die Zeitersparnis in der Entwicklung entsteht nach Aussagen der Forscher eine deutliche Kosteneinsparung in den Entwicklungszyklen.

Die KONEKT-Technologie wurde am Institut für Aufbau- und Verbindungstechnik (IAVT) der TU Dresden entwickelt.

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