Vorschau zur SMT Hybrid Packaging
Fertigungsabläufe optimieren
Fortsetzung des Artikels von Teil 2
Auf hohen Durchsatz ausgelegte Selektivlötanlagen
Die Firma HB Automation Equipment Co. Ltd. hat seit Jahresbeginn den Vertrieb ihrer Produkte im DACH-Raum der Hilpert-Gruppe anvertraut, wobei Kunden in Deutschland und Österreich von der Hilpert electronics GmbH (Halle 4, Stand 331) betreut werden und für Schweizer Unternehmen die Hilpert electronics AG in Baden-Dättwil verantwortlich ist. HB Automation wurde 2008 in Shenzhen (bei Hongkong) gegründet und hat seither mehr als 5000 Lötanlagen weltweit installiert, eine beachtliche Anzahl davon in Europa.
Das Unternehmen produziert die gesamte Bandbreite an Lötanlagen für die Elektronikfertigung. Ein wichtiges Standbein sind dabei die Reflow-Anlagen der TP-Serie (Bild 4), deren Ausbaustufen bei acht Zonen beginnen und bis zwölf Zonen erweitert werden können. Zudem können noch Optionen wie mit oder ohne Stickstoff integriert werden. Titan-Finger-Transport, Spray Fluxer und Doppel-Wellen-Tiegel wiederum gehören zum Standard der HW-Volltunnel-Wellenlötanlagen. Schutzgas ist als Option erhältlich. Die NXP-Inline-Selektiv-Plattform schließlich steht für Wiederholgenauigkeit, Flexibilität und einen hohen Durchsatz. Die Offline-Programmierung, ein Nozzle Design für schnellen Düsenwechsel und ein Micro-Dot Jet Fluxer machen aus dieser Maschinenplattform eine effiziente Selektivlötanlage.
Druckerplattform für High-Mix- und Prototypenfertigungen
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Der Bestücklösung E by Siplace lässt ASM Assembly Systems (Halle 4, Stand 219) nun die Markteinführung von E by DEK (Bild 5) folgen. Wie zuvor die E by Siplace setzt die neue Druckerplattform mit Kernzykluszeiten von 7,5 s inklusive Druck und einer Wiederholgenauigkeit von ±12,5 µm in Mid-Speed-Anwendungen, High-Mix- und Prototypenfertigungen neue Akzente hinsichtlich Qualität, Performance und Modularität.
Aus E by DEK und E by Siplace können Distributoren und Anwender gut abgestimmte SMT-Linienlösungen aufbauen. Diese integrierten E-Linien bieten Anwendern dabei zusätzliche Vorteile wie den zentralen Line Monitor, der dem Linienpersonal Übersicht über Auftragsfortschritt und Meldungen der gesamten Linie bietet.
Sowohl Bestücklösung wie auch Drucker der E-Linie können über ein breites Angebot an Optionen erweitert werden. Elektronikfertiger erhalten so zusätzliche Investitionssicherheit und können zudem ein breiteres Spektrum an Kunden und Anwendungen adressieren. Je nach Konfiguration lassen sich beispielsweise flexible Substrate oder übergroße Boards mit Längen bis zu 620 mm bedrucken.
Gesteigerte Prüfgeschwindigkeit bei Inline-Röntgensystemen
Die Inline-Röntgensysteme der Serie X Line (Bild 6) von Göpel Electronic (Halle 4A, Stand 222) erreichen nunmehr eine gesteigerte Prüfgeschwindigkeit. Darüber hinaus können Leiterplatten sowie Keramiksubstrate mit einer neuen Soft-Stop-Option berührungslos in Sekundenbruchteilen zum Stoppen gebracht werden. Eine Beschädigung der Baugruppen durch einen mechanischen Stopper ist somit ausgeschlossen.
Aufgrund einer optimierten Bildaufnahmetechnologie konnte die Prüfgeschwindigkeit für alle 2D- und 3D-Geräte um 8,5 % gesteigert werden. Dadurch werden noch kürzere Taktzeiten erreicht. Beispielsweise kann eine Baugruppe mit Kantenlänge 211 mm × 136 mm in einer Taktzeit von 23,5 s vollflächig 2D-geprüft werden. Die Geschwindigkeitssteigerung ist für X40Plus-Systeme verfügbar.
Das neue Sensorkonzept erfasst die Baugruppen-Vorderkante kontaktfrei von oben. Der Prüfling kommt dadurch in kürzester Zeit zum Stillstand, läuft aber nicht wie bei mechanischen „Hard Stops“ Gefahr, beschädigt zu werden. Ein weiterer Vorteil des Sensors ergibt sich für Leiterplatten mit Sonderformen, die zum Beispiel auch bei schrägen Kanten dadurch rechtzeitig und an der richtigen Position zum Stillstand kommen. Ebenso können auch gekrümmte Leiterplatten präzise gestoppt werden. Die Soft-Stop-Option kann in jedem bestehenden X-Line-System ab XL-214 nachgerüstet werden.
UV-Lasersystem zum Bohren und Schneiden von Flexschaltungen
Die MicroLine 5000 von LPKF (Halle 5, Stand 434) ist ein UV-Lasersystem zum Bohren und Schneiden von Flexschaltungen. Es kann kleine Löcher bis 20 μm Durchmesser in verschiedene organische und anorganische Substrate bohren, darunter flexible Leiterplattenmaterialien, IC-Substrate und HDI-Leiterplatten (High Density Interconnect).
Der UV-Laser liefert dank seiner Wellenlänge eine besonders hohe Qualität, denn er schneidet und bohrt auch empfindliche Materialien mit einer minimalen thermischen Belastungszone. Das Ergebnis kann sich sehen lassen: saubere Kanten, kein Staub, kein Grat. Die MicroLine-5000-Systeme verfügen über leistungsfähige 10-W- bzw. 15-W-Laserquellen und lassen sich für verschiedene Material-Handling-Varianten konfigurieren.
Die MicroLine 5000 (Bild 7) ist ein universelles Werkzeug. Neben dem Bohren lassen sich branchenübliche Panel-Größen bis 533 mm × 610 mm schneiden. Mit einem Schnittkanal von 20 μm eignet sich der hochwertige UV-Laser auch zum Schneiden von anspruchsvollen Konturen mit hohen Geschwindigkeiten.
Ein integriertes Vision-System sorgt bei den MicroLine-5000-Systemen für eine schnelle Passermarkenerkennung und damit für eine präzise Ausrichtung. Die Kamera kann praktisch jedes Leiterplattenmerkmal als Passermarke nutzen. Eine integrierte Leistungsmessung ermittelt die Laserleistung auf Materialebene für eine zuverlässige und reproduzierbare Steuerung.
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