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Lasertechnologie von LPKF

Für die gesamte Wertschöpfungskette der Elektronikindustrie

13. Oktober 2025, 7:28 Uhr | Heinz Arnold

Der »CuttingMaster 2246« mit integrierter Tensor-Technologie unterstützt SMEMA-, HERMES- und OPC UA-Protokolle und ist für Industrie-4.0-Umgebungen vorbereitet.

LPKF präsentiert sein Portfolio moderner Lasertechnologien für die Elektronikindustrie live auf der prodctronica, darunter eine Weltpremiere.

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Erstmals zu sehen ist am Stand in Halle B2.305 von LPKF der »CuttingMaster 2246« mit integrierter Tensor-Technologie. Das System unterstützt SMEMA-, HERMES- und OPC UA-Protokolle und ist für Industrie-4.0-Umgebungen vorbereitet. Außerdem zeigt LPKF den »CuttingMaster 2240 Cx«, ein vollautomatisiertes System für die kostengünstige Massenproduktion starrer Leiterplatten, das erstmals in der Produktionslinie des Fraunhofer IZM Einsatz findet. Die integrierte Klemm- und Entladeeinheit macht umlaufende Werkstückträger überflüssig.

»Wir sind seit den frühen Jahren unserer bald 50jährigen Firmengeschichte auf der productronica vertreten. Die Messe bietet uns die ideale Plattform, unsere innovativen Lasertechnologien entlang der gesamten Elektronik-Wertschöpfungskette einem breiten Publikum zu präsentieren«, sagt Dr. Klaus Fiedler, Vorstandsvorsitzender von LPKF und Messebeirat der productronica. Insgesamt präsentiert LPKF eine breite Palette an Lasersystemen für die Elektronikfertigung: von Prototyping-Systemen über Hochleistungs-Depaneling bis hin zu Laser-Kunststoffschweißen für Elektronikgehäuse und Dünnglasbearbeitung für das Advanced Packaging.

25 Jahre »ProtoLaser«

Ein weiteres Highlight ist das 25-jährige Jubiläum der »ProtoLaser«-Familie. Seit dem Jahr 2000 ermöglicht sie Laser-Strukturierung von Leiterplatten, kombiniert mit mechanischer Bearbeitung, auch für dicke PCBs und Multilayer. Heute bearbeitet die »ProtoLaser«-Familie Strukturbreiten bis 15 µm und ein breites Materialspektrum – von FR4 über RF-Substrate, PTFE, Polyimid, Keramik und Glas bis hin zu Graphen und ITO-beschichtetem Glas.

Zusätzlich zeigt LPKF die »Contac S4« und »MultiPress S4« für die Herstellung von Multilayern mit bis zu acht Lagen inklusive galvanischer Durchkontaktierung – schnell und präzise zur Prototypenfertigung im eigenen Haus.

Laser-Mikrobearbeitung als Auftragsfertigung

Unter der Marke »LaserMicronics« präsentiert LPKF sein Spektrum als Auftragsfertiger für die präzise Laser-Mikrobearbeitung – von der Klein- bis zur Großserie. Partner profitieren von kontaktfreiem Laser-Schneiden für Leiterplatten genauso wie vom Präzisionsschneiden von Mikroteilen aus Edelstahl, Nickel, Molybdän oder Titan.

Laser-Kunststoffschweißen für Elektronikgehäuse

LPKF bietet mit Laser-Kunststoffschweißen Lösungen für Elektronikgehäuse und Komponenten zum Einsatz in anspruchsvollen oder sensiblen Umgebungen. Zwei neue Technologien stehen dabei besonders im Fokus:

Die »ATA«-Technologie (Absorbing-To-Absorbing) ermöglicht die Entwicklung und Serienproduktion neuer Materialkombinationen, dank des Verschweißens zweier absorbierender Komponenten.
»TherMoPro« wurde als thermografische Analyseeinheit für die zerstörungsfreie Qualitätskontrolle beim Laserschweißen entwickelt. In Kombination mit der speziell entwickelten Software sorgt das System für eine optimierte Qualitätssicherung – ob als Stand-alone- oder Inline-Installation.

Geht über Advanced Packaging hinaus: LIDE-Technologie

Für die Mikrobearbeitung von Dünnglassubstraten hat LPKF die »LIDE-Technologie (Laser Induced Deep Etching) entwickelt. Diese Systeme ermöglichen die hochpräzise Strukturierung von Glas speziell für die anspruchsvollen Anwendungen in der Halbleiterindustrie, wie sie für das Durchkontaktieren, bei Displays oder Sensoren in Zukunft massenhaft benötigt werden. Die »LIDE«-Systeme von LPKF gibt es sowohl als R&D-Systeme, als auch als High-Volume-Systeme.

Hier können Interessierte vorab einen persönlichen Beratungstermin auf der Messe vereinbaren.