»Glass Panel Technology Group«
Glas für die Advanced-Packaging-Massenproduktion
LPKF hat die »Glass Panel Technology Group« (GPTG) co-initiiert – ein Konsortium von 15 Unternehmen unter Leitung von Fraunhofer IZM. Der Fokus liegt auf der Massenproduktion von Glassubstraten, TGV und RDL für Advanced Packaging. LPKF bringt LIDE-Technologie ein.
Die LPKF Laser & Electronics (Halle B2, Stand 305) ist eine der Initiatoren der Glass Panel Technology Group (GPTG), einem Konsortium, das die gesamte Prozesskette für moderne Halbleiterverpackungen mit Glassubstraten abdeckt. Unter der Leitung des renommierten Fraunhofer IZM wurde die Initiative am 1. Oktober 2025 im Rahmen des Kick-off-Meetings in Berlin offiziell ins Leben gerufen. Die Gruppe vereint 15 führende Unternehmen aus der gesamten Wertschöpfungskette, darunter Materialzulieferer, Hersteller und Systemintegratoren.
Zu den Zielen der Glass Panel Technology Group gehören der Aufbau von Partnerschaften für den Wissens- und Technologieaustausch im Zusammenhang mit der Massenfertigung von Glaspanel-Technologien wie Through Glass Vias (TGVs) und Redistribution Layers (RDL), die Entwicklung von Substraten auf Glasbasis in großen Formaten und die Durchführung von zuverlässigen Prüfungsverfahren zur Qualitätssicherung. Die Gruppe hat sich zum Ziel gesetzt, Technologien für das Advanced Packaging mit Glas als Schlüsselmaterial zu fördern, um so den technologischen Fortschritt voranzutreiben und die Wettbewerbsfähigkeit der beteiligten Unternehmen zu stärken.
LPKF steuert seine LIDE-Technologie (Laser Induced Deep Etching) zur Herstellung von TGVs bei. Diese Technologie ist ein zentraler Bestandteil der Prozesskette und ermöglicht die präzise Bearbeitung großer Glaspanels. Bereits heute wird LIDE von führenden Halbleiterherstellern weltweit eingesetzt. Das Konsortium ergänzt dies durch umfassende Qualitätstests, wie thermische Zyklusanalyse, Feuchtigkeitsempfindlichkeit und Vibrationsprüfungen, um industrielle Optimierungen und die Einsatzfähigkeit für die Massenproduktion sicherzustellen.
»Die Glass Panel Technology Group vereint zentrale Akteure der Branche unter einer gemeinsamen Vision – die Etablierung und Standardisierung von Prozessabläufen. Sie wird eine wichtige Rolle beim Übergang zur Glass Core-Technologie spielen und den Hochlauf der Massenproduktion beschleunigen, indem sie ein konsistentes und zuverlässiges Endprodukt gewährleistet«, sagt Dr. Roman Ostholt, Managing Director Elektronics bei LPKF.
Glassubstrate entwickeln sich zu einem wichtigen Material für die nächste Generation von Computern und KI. Sie erfüllen die wachsenden Anforderungen an fortschrittliche Verpackungsarchitekturen, die eine Kommunikation mit hoher Bandbreite und hoher I/O-Leistung zwischen Chips und Chiplets unterstützen und gleichzeitig eine überlegene Leistung im Vergleich zu herkömmlichen organischen Substraten bieten.
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