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LPKF Laser & Electronics AG

Kick-off Meeting der Glass Panel Technology Group am Fraunhofer IZM in Berlin am 1. Oktober 2025
© LPKF

»Glass Panel Technology Group«

Glas für die Advanced-Packaging-Massenproduktion

LPKF hat die »Glass Panel Technology Group« (GPTG) co-initiiert – ein Konsortium von 15 Unternehmen unter Leitung von Fraunhofer IZM. Der Fokus liegt auf der Massenproduktion von Glassubstraten, TGV und RDL für Advanced Packaging. LPKF bringt LIDE-Technologie ein.

Markt&Technik
Der »CuttingMaster 2246« mit integrierter Tensor-Technologie unterstützt SMEMA-, HERMES- und OPC UA-Protokolle und ist für Industrie-4.0-Umgebungen vorbereitet.

Lasertechnologie von LPKF

Für die gesamte Wertschöpfungskette der Elektronikindustrie

LPKF präsentiert sein Portfolio moderner Lasertechnologien für die Elektronikindustrie...

Markt&Technik
Der »ProtoLaser R4« integriert sich nahtlos in die an der Queen's University Belfast vorhandenen Prototyping-Systeme.

Queen's University Belfast

Lasersystem von LPKF für die Forschung

Das Centre for Wireless Innovation (CWI) an der Queen's University Belfast setzt auf...

Markt&Technik
Auf der electronica 2024 präsentiert sich LPKF Laser & Electronics mit einem neuen Standkonzept.

electronica 2024

LPKF präsentiert Technologien zum Anfassen

Auf der electronica 2024 zeigt LPKF Laser & Electronics sein Angebotsspektrum vom PCB...

Markt&Technik
Brady

Future Packaging Line 2024

Modernste Automation für robuste Fertigungsprozesse

Tiefe Einblicke in die reale Fertigung können die Besucher der SMTconnect auch dieses...

Markt&Technik
Der »CuttingMaster Cx« von LPKF verfügt erstmals über einen Cobot, einen Roboterarm, der die Bestückung und Entladung im System übernimmt – eine preisgünstige Automatisierung mit geringem Platzbedarf.

LPKF

Lasertechnologien für die Elektronik

Systeme für das PCB-Protoyping, zum PCB-Trennen, zur Stencilherstellung und zum...

Markt&Technik
Den »CuttingMaster 2000 Cx« stellt LPKF erstmals auf der productronica in München öffentlich vor. Dort wird er seine Funktionalität mit dem Cobot demonstrieren.

Flexibel und kosteneffizient

Automatisiertes Laser-Nutzentrennen

Der » CuttingMaster Cx«, ein kompaktes, kosteneffizientes und flexibel...

Markt&Technik
Der neue »StencilLaser G 60120« von LPKF erweitert den Arbeitsbereich auf 600 mm x 1200 mm – bei gleichbleibender Präzision und Performance.

LPKF

Lotpastendruck vereinfacht sich

Mit dem neuen »StencilLaser G 60120« von LPKF lassen sich beispielsweise...

Markt&Technik
Der ProtoLaser H4 von LPKF

Rapid Prototyping

From the Circuit Board Copy Router to the Picosecond Laser

Nobody would have thought that a simple mechanical process would one day develop into a...

Elektronik
Der ProtoLaser H4 von LPKF

Rapid Prototyping

Von der Leiterplattenkopierfräse zum Pikosekundenlaser

Niemand hätte gedacht, dass sich aus einem einfachen mechanischen Verfahren für die...

Elektronik