Neuheiten aus der Elektronikfertigung

Von Einzelkomponenten bis zu kompletten Fertigungsinseln

26. März 2018, 9:55 Uhr | Von Alfred Goldbacher
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Fortsetzung des Artikels von Teil 8

Ultra-Precision-Die-Attach mit 0,3 µm Genauigkeit

Nano, ein Die- und Flip-Chip-Bonder, mit einer Platziergenauigkeit bis 0,3 µm bei voller Geschwindigkeit
Nano, ein Die- und Flip-Chip-Bonder, mit einer Platziergenauigkeit bis 0,3 µm bei voller Geschwindigkeit
© Amicra Microtechnologies

Mit dem neuen NANO, einem Die- und Flip-Chip-Bonder (Bild 8) mit ultra-hoher Präzision für anspruchsvolle Assembly-Aufgaben, setzt AMICRA Microtechnologies eine Rekordmarke in Bezug auf Genauigkeit beim Die-Attach. Als Placement-System mit der höchsten Präzision seiner Klasse realisiert der neue NANO-Bonder eine Platziergenauigkeit von 0,3 µm bei voller Geschwindigkeit. Das Design ist abgeschlossen und die Cmk-Tests erfolgreich ausgeführt worden. Die Auslieferung der ersten Maschine ist – laut Firmenleitung – noch vor dem Jahresende 2017 durchgeführt worden.

Amicras NANO bietet eine Vielfalt an interessanten Eigenschaften: so zum Beispiel die quantitative parallele Kalibrierung zum Handling großer Panels (bis 300 mm x 300 mm), ferner eutektisches, Epoxy- und UV-Bonding sowie UV-Dispensing und In-situ Curing. Die verfügbaren Dispenser-Optionen unterstützen alle gängigen Technologien sowie die Materialverfolgbarkeit. Außerdem umfasst NANO drei unterschiedliche Heiz-Optionen, und der Bonder ist für Laserlötung sowie aktive Bondkraftsteuerung ausgelegt.

Im Vergleich zur vorhergehenden Version AFC wurde die Alignment-Optik beim NANO signifikant verbessert. Die Maschine ist auf einer hochqualitativen, vibrationsfreien Granit-Plattform aufgebaut. Mit der Ausrichtung auf heu­­-tige und zukünftige Anforderungen an die Platzierung ermöglicht NANO das Handling von ultra-kleinen und sehr dünnen Dies.


  1. Von Einzelkomponenten bis zu kompletten Fertigungsinseln
  2. No-Clean-Lotpasten senken den Energieverbrauch
  3. Professionelle Baugruppen-Reparatur für große Platinen
  4. Installationssystem für Kabelbinder
  5. Funktionstester für kabellose Ladegeräte in Autos
  6. Flexibles Röntgensystem für größere Baugruppen
  7. Digitales Assistenzsystem unterstützt Arbeitsplatzlösungen
  8. Wärme- und Trockenschränke
  9. Ultra-Precision-Die-Attach mit 0,3 µm Genauigkeit

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