Mit dem neuen NANO, einem Die- und Flip-Chip-Bonder (Bild 8) mit ultra-hoher Präzision für anspruchsvolle Assembly-Aufgaben, setzt AMICRA Microtechnologies eine Rekordmarke in Bezug auf Genauigkeit beim Die-Attach. Als Placement-System mit der höchsten Präzision seiner Klasse realisiert der neue NANO-Bonder eine Platziergenauigkeit von 0,3 µm bei voller Geschwindigkeit. Das Design ist abgeschlossen und die Cmk-Tests erfolgreich ausgeführt worden. Die Auslieferung der ersten Maschine ist – laut Firmenleitung – noch vor dem Jahresende 2017 durchgeführt worden.
Amicras NANO bietet eine Vielfalt an interessanten Eigenschaften: so zum Beispiel die quantitative parallele Kalibrierung zum Handling großer Panels (bis 300 mm x 300 mm), ferner eutektisches, Epoxy- und UV-Bonding sowie UV-Dispensing und In-situ Curing. Die verfügbaren Dispenser-Optionen unterstützen alle gängigen Technologien sowie die Materialverfolgbarkeit. Außerdem umfasst NANO drei unterschiedliche Heiz-Optionen, und der Bonder ist für Laserlötung sowie aktive Bondkraftsteuerung ausgelegt.
Im Vergleich zur vorhergehenden Version AFC wurde die Alignment-Optik beim NANO signifikant verbessert. Die Maschine ist auf einer hochqualitativen, vibrationsfreien Granit-Plattform aufgebaut. Mit der Ausrichtung auf heu-tige und zukünftige Anforderungen an die Platzierung ermöglicht NANO das Handling von ultra-kleinen und sehr dünnen Dies.