Heraeus Electronics
Neues Entwicklungszentrum in Shanghai
Chips bestücken, Bauteile löten und testen lassen, das möchte Heraeus Electronics seinen Kunden mit dem neuen Entwicklungszentrum in Shanghai bieten.
Im neuen Entwicklungszentrum von Heraeus Electronics in Shanghai können Chips auf 250 µm genau vom Wafer bestückt, Metallkeramiksubstrate mit Lotpaste vorappliziert und oberflächenmontierte Bauteile (SMD) dem Reflow-Prozess im Lötofen unterzogen werden. Zehn Entwickler arbeiten an Simulation, Design und Prototypenbau, Testen und Qualifizieren von Materialsystemen. Auf einer Fläche von 400 Quadratmetern, die weiter ausgebaut wird, stehen 18 Maschinen für Kunden aus der Leistungselektronik und Halbleiterindustrie zur Verfügung.
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Vakuum-Lötofen, Drahtbonder und Sinterofen
Neben verschiedenen modernen Maschinen – wie einem Vakuum-Lötofen mit zwei Kammern, der auch mit Stickstoff bestückt werden kann, und einem Drahtbonder für dünne und dicke Aluminium-Kupfer-Drähte und Bänder – finden sich im Entwicklungszentrum in Shanghai auch Teststände für Langzeittests. Diese Tests setzen Materialsysteme über Wochen oder sogar Monaten hohen Anforderungen aus: Hoch- und Tieftemperaturlagerung, Temperaturwechsel im Zwei-Kammer-System und Power Cycling, bei dem sich die Wärmeableitung prüfen lässt. Im Sinterofen werden Chips mit Subtraten verbunden, bei bis zu 400°C.
Fehler verlässlich erkennen
Mit optischer Mikroskopie und automatischer Röntgeninspektion hingegen ist es möglich, kleine Fussel, Kratzer und Verfärbungen auf Oberflächen zu entdecken. Das ist insbesondere beim Sintern unerlässlich, um Löcher und Fehlstellen zu erkennen. Der Schertest für Chips und Bonddrähte prüft, wie viel Kraft aufgebracht werden kann, bis das jeweilige Bauelement sich ablöst. Damit lässt sich feststellen, wie qualitativ und beständig eine Verbindung ist.
»Letztlich können wir durch unsere Testverfahren und Möglichkeiten verstehen, was unsere Kunden bewegt und ihnen dabei helfen, die Prozesse individuell zu optimieren«, erklärt Dongyi Wang, Head of Innovation bei Heraeus Electronics in China.
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