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Additive Fertigung / Amorphe Metalle

Implanate, fest und flexibel

Die Anforderungen an chirurgische Instrumente und Implantate steigen. Amorphe Metalle bieten, dank ihrer vielseitigen Eigenschaften in Kombination mit dem 3D-Druck, ganz neue Möglichkeiten.

5G 通信

富士康与贺利氏合作

富士康科技集团与贺利氏签署了一项战略合作谅解备忘录。

5G-Telekommunikation

Foxconn und Heraeus arbeiten zusammen

Die Foxconn Technology Group und Heraeus haben ein Memorandum of Understanding für eine…

Neuer Prozess für die EMV-Abschirmung

Inkjet-Druck statt Sputtern für 5G-Geräte

Bisherige Methoden zur Abschirmung von ICs nehmen in Smartphones und 5G-Geräten zu viel…

Heraeus

Herausforderung Micro-LED

Durch den Trend hin zu immer kleineren LEDs braucht man zum einen Materialien, die hohe…

Heraeus Electronics

Neues Entwicklungszentrum in Shanghai

Chips bestücken, Bauteile löten und testen lassen, das möchte Heraeus Electronics seinen…

Forschungsprojekt ERFEB

Integrierte Heizstruktur spart Energie beim Lötprozess

In einem von Siemens koordinierten Projekt entwickelt eine Gruppe von Material- und…

Hard- und Software, Teil 2

Potentielle Anwärter für die »Produkte des Jahres«

Die Redaktion stellt in lockerer Folge besonders innovative Produkte vor, die das Zeug…

Neuheiten aus der Elektronikfertigung

Von Einzelkomponenten bis zu kompletten Fertigungsinseln

Noch präzisere Die-Bonder, Rework-Stationen für noch größere Platinen, optimierte…

Erweitertes Sinterpasten-Portfolio

Heraeus und Nihon Handa vereinbaren Kreuzlizenz

Heraeus Electronics arbeitet zukünftig verstärkt mit Nihon Handa zusammen. Dazu haben die…