Neuheiten aus der Elektronikfertigung
Von Einzelkomponenten bis zu kompletten Fertigungsinseln
Fortsetzung des Artikels von Teil 1
No-Clean-Lotpasten senken den Energieverbrauch
Die Firma Heraeus Electronics erweiterte vor kurzem ihr Produktportfolio der No-Clean-Lotpasten mit niedrigem Schmelzpunkt; und zwar mit der Produktserie F498, die signifikante Energieeinsparungen im Lötprozess ermöglicht (Bild 1). Die neue Lotpastenserie zeichnet sich durch eine niedrige Voidrate und einer ausgezeichneten Benetzung auf verschiedensten Oberflächen aus. Dadurch wird die Bildung von Lotkugeln, das sogenannte Mid-Chip-Balling, reduziert.
Die niedrigere Temperatur im Reflowprozess senkt den Energiebedarf. Mit niedrigschmelzenden Lotpasten können bis zu 40 Prozent Energie eingespart werden, wodurch die CO2-Emissionen entsprechend reduziert werden. Längere Reinigungsintervalle dank der reduzierten Temperaturen senken zudem die Wartungskosten.
Niedrigere Temperaturen bei Lötprozessen bringen weitere Vorteile mit sich: Bislang werden Bauteile und Leiterplatten durch die Nutzung herkömmlicher bleifreier Lotpasten mit etwa 250 °C stark beansprucht. Lotpasten mit niedrigem Schmelzpunkt ermöglichen deshalb eine signifikante Reduzierung der Löttemperatur um 70 bis 80 K.
Bauteile und Leiterplatten werden so weniger Temperaturstress ausgesetzt und die Verwendung vonkostengünstigen Komponenten wird ermöglicht. Zudem können Bauteile mit generell niedrigen Temperaturspezifikationen aus beispielsweise der Optoelektronik oder LED-Industrie mit der Lotpaste bestückt werden.
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