Neuheiten aus der Elektronikfertigung

Von Einzelkomponenten bis zu kompletten Fertigungsinseln

26. März 2018, 9:55 Uhr | Von Alfred Goldbacher
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Fortsetzung des Artikels von Teil 3

Installationssystem für Kabelbinder

Mit dem Kabelbinder-Installationssystem PAT 4.0 können bis zu 84 Kabelbinder pro Minute installiert werden
Mit dem Kabelbinder-Installationssystem PAT 4.0 können bis zu 84 Kabelbinder pro Minute installiert werden
© Panduit Europe

Das automatische Kabelbinder-Installationssystem PAT 4.0 (Bild 3) wurde von Panduit Europe  für Montageprozesse entwickelt, um bis zu 25 % mehr Bündelungsproduk­tivität zu generieren, als dies vergleichbare automatische Systeme bislang erreichen. Außerdem erzeugt es eine mehr als sechsmal schnellere Bündelungsgeschwindigkeit, als dies mit Handwerkzeugen machbar wäre.

Die höhere Bündelungsleistung wird durch einen leichten und ergonomisch geformten Werkzeugkopf möglich, mit dem bei reduzierter Bediener-Ermüdung und verbesserter Handhabbarkeit bis zu 84 Kabelbinder pro Minute installiert werden können.
Die neue Auslegung des Werkzeugmagazins ist kombiniert mit einer bedienfreundlichen Touchscreen-Anzeige, die mit symbolgeführtem Menü und mehreren Sprachen arbeitet.

Der Bediener ist aufgrund der unkomplizierten und intuitiven Symbolnavigation schnell mit dem System vertraut und kann so Aufgaben wie das Einrichten, den Betrieb, die Routinewartung und die Fehlerbeseitigung in kurzer Zeit bewerkstelligen. Hinzu kommt eine zum Vorgängermodell um 30 % reduzierte Größe, die mehr Platz an der Arbeitsstation schafft und so die Systemmobilität erhöht.


  1. Von Einzelkomponenten bis zu kompletten Fertigungsinseln
  2. No-Clean-Lotpasten senken den Energieverbrauch
  3. Professionelle Baugruppen-Reparatur für große Platinen
  4. Installationssystem für Kabelbinder
  5. Funktionstester für kabellose Ladegeräte in Autos
  6. Flexibles Röntgensystem für größere Baugruppen
  7. Digitales Assistenzsystem unterstützt Arbeitsplatzlösungen
  8. Wärme- und Trockenschränke
  9. Ultra-Precision-Die-Attach mit 0,3 µm Genauigkeit

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