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Anwenderforum »Passive für Profis«

Keynotes beleuchten kritische Beschaffungssituation

Das 4. Anwenderforum Passive Bauelemente findet vom 2. bis 3. Juli 2019 im Hyperion Hotel München statt.
© Markt&Technik

Am 29. und 30. Juni findet das bereits sechste Anwenderforum »Passive für Profis« der Markt&Technik und der DESIGN&ELEKTRONIK statt. Neben den technisch tiefen Fachvorträgen beleuchten die beiden Keynotes Möglichkeiten, wie man mit den aktuellen Herausforderungen bei der Beschaffung umgehen kann.

Am 29. und 30. Juni findet das bereits sechste Anwendenderforum »Passive für Profis« statt. Über die gleiche Plattform können Sie ohne Zusatzkosten am ersten Tag auch in das parallel stattfindende Anwenderforum EMV reinschnuppern. Das bedeutet: zwei Veranstaltungen zu nur einem Preis. Informieren Sie sich über das Programm für dieses Jahr und melden Sie sich an!

An zwei Tagen bietet die Veranstaltung, die pandemiebedingt in diesem Jahr noch einmal virtuell stattfindet, neben hochkarätigen, praxisbezogenen Vorträgen die Möglichkeit, sich mit Referenten, Ausstellern und Teilnehmern auf einer interaktiven Veranstaltungsplattform auszutauschen. Zu den in diesem Jahr in Vorträgen oder als Aussteller präsenten, namhaften Unternehmen der Branche auf dem Anwenderforum zählen AVX, Murata, Neosid Pemetzrieder, Schurter, TDK Electronics, Vishay und wittig Electronic.

Im Zentrum der Vorträge steht auch in diesem Jahr wieder der Ansatz, Systementwicklern ein Maximum an Praxiserfahrungen im richtigen Umgang mit Kondensator und Co. zu vermitteln. Eine besondere Herausforderung im Moment sind die steigenden Lieferzeiten und Preise, mit denen der Markt für passive Bauelemente ins Jahr 2021 gestartet ist. Antworten auf diese aktuellen, sehr drängenden Herausforderungen werden die beiden Keynotes liefern.

Relevante Anbieter

Markt&Technik
Alexander Gerfer, CEO und CTO der Würth Elektronik eiSos
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Alexander Gerfer, CEO und CTO der Würth Elektronik eiSos, beleuchtet in diesem Zusammenhang verschiedene Fragen: Markttrend – ist alles demnächst nur noch Miniatur? Warum ist das so? Baugröße und immer mehr Leistungsfähigkeit? Stimmt das? Welches sind die richtigen Strategien, die ich als Entwickler und Einkäufer habe, um darauf zu reagieren? Denn ob Fertigstellung und Umsetzung von Prototypen, oder die Serienfertigung – beide scheitern schmerzvoll, wenn ein wichtiges Bauteil nicht zu bekommen ist! Mit seinem eigenen Erfahrungsschatz sowohl als Entwickler, aber auch als Technischer Vertriebsmitarbeiter und heute als CTO der Würth Elektronik eiSos, zuständig für F&E, Produktentwicklung, Qualität und Sourcing/ Produktion, wird Gerfer Tipps, Tricks und Hilfestellungen geben.

Holger Krumme, HTV Halbleiter-Test & Vertriebs GmbH
Holger Krumme, Managing Director – Technical Operations bei HTV Halbleiter-Test & Vertriebs GmbH
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Holger Krumme, Managing Director – Technical Operations bei der HTV Halbleiter-Test & Vertriebs GmbH, geht auf Lösungen zur Qualitätssicherung und Langzeitlagerung von Bauteilen in Zeiten der Allokation ein. Denn Hersteller kündigen immer mehr elektronische Bauteile binnen kürzester Zeit ab. Insbesondere in Zeiten der Allokation kommt der Ersatzteilverfügbarkeit und der frühzeitigen Erkennung von Verfügbarkeitsrisiken elektronischer Bauteile und Baugruppen eine hohe Bedeutung zu. Qualität von Ware, die nicht vom Originalhersteller direkt, sondern über Drittlieferanten (Broker) beschafft wird, muss im Besonderen mithilfe vielfältiger Methoden und Verfahren auf ihre Originalität und Funktionalität überprüft werden. Mithilfe einer Langzeitlagerung kritischer Bauteile als Bestandteil eines strategischen Obsoleszenz-Managements lässt sich bereits vor dem Eintritt von Abkündigungen die lückenlose Bauteilversorgung mit qualitativ hochwertiger Ware über den gesamten Produktlebenszyklus sicherstellen. Anhand des Vergleichs der unterschiedlichen Lagerverfahren diskutiert Holger Krumme die Vor- und Nachteile und stellt Lösungen vor, um eine Lagerfähigkeit von bis zu 50 Jahren zu erreichen.


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