Materialien und Subsidien
TSMC plant in Japan 3-nm-Fab
TSMC erwägt, in Japan eine dritte Fab zu bauen, um dort 3-nm-ICs zu fertigen. Besonders die Stärke Japans in der Entwicklung von Materialien für die Halbleiterfertigung macht den Standort interessant.
Laut Bloomberg soll die »Fab-23 Phase 3« von TSMC in der südjapanischen Präfektur Kumamoto gebaut werden. Derzeit baut TSMC in Kumamoto eine Fab für die Fertigung von ICs mit Hilfe von ausgereiften Prozessen. Hier haben Sony und Denso bereits investiert, um von dort ab Ende nächsten Jahres 12-nm-ICs zu erhalten. Eine zweite Fab ist ebenfalls geplant, die ab 2025 die Produktion von 5-nm-ICs aufnehmen soll. Zeitpläne für die dritte Fab gibt es offenbar noch nicht.
Japan gibt Milliarden von Dollar aus, um einheimische und ausländische Halbeiterhersteller dazu zu verlocken, neue Fabs in Japan zu bauen. Neben TSMC wollen deshalb auch Micron, Samsung und Powerchip investieren. Der einheimische Start-up Rapidius plant in einer neuen Fab in Hokkaido 2-nm-Chips zu produzieren.
Die Unterstützungen durch den Staat dürften 50 Prozent der Gesamtinvestitionen betragen. Eine 3-nm-Fab wird einschließlich der Maschinen für die IC-Fertigung rund 20 Mrd. Dollar kosten.
Die Taipei Times zitiert Joanne Chiao, Analystin von TrendForce mit den Worten: »Japan Expertise rund um Chip-Materialien und Equipment mach das Land attraktiv für TSMC, weil die Investitionen den Zugang zu den Materialien sichert. Außerdem kann TSMC über die Kooperation mit Sony von der speziellen Bildsensortechnologien von Sony profitieren.«
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