Das Advanced Packaing (AP) wird bis 2028 mit 10,6 Prozent pro Jahr deutlich schneller wachsen als das traditionelle Packaging. Marktverschiebungen zwischen OSATS, IDMs und Foundries sind die Folge.
Der Advanced-Packaging Markt wird damit bis 2028 auf einen Umsatz von 78,6 Mrd. Dollar kommen, wie Yole Intelligence im neuen Jahresbericht »Status of the Advanced Packaging Industry 2023« prognostiziert. Dagegen wird der der traditionelle Markt für die Aufbau- und Verbindungstechnik zwischen 2022 und 2028 ein geringeres durchschnittliches jährliches Wachstum in Höhe von 3,2 Prozent erreichen und bis 2028 auf 57,5 Mrd. Dollar kommen. Insgesamt wächst der Markt für Aufbau- und Verbindungstechnik mit einem CAGR von 6,9 Prozent bis 2028 auf 136 Mrd. USD.
Wie Yole Intelligence ermittelt hat, machte der Advanced-Packaging Markt (AP) im Jahr 2022 etwa 47 Prozent des gesamten Marktes der Aufbau- und Verbindungstechnik aus. Sein Anteil wächst aufgrund unterschiedlicher Megatrends kontinuierlich. Innerhalb des AP Marktes hielt die Flip-Chip-Plattform, die FCBGA (Flip-Chip Ball Grid Array) und FCCSP (Flip-Chip Chip-Scale Package) umfasst, im Jahr 2022 einen Marktanteil von 51 Prozent. Am schnellsten wachsen zwischen 2022 und 2028 die Segmente ED (Ebedded Die), 2,5 D/3 D und Flip-Chip mit einem CAGR von 30 Prozent, 19 Prozent und 8,5 Prozent.
Mobil- und Consumergeräte machten im Jahr 2022 rund 70 Prozent des gesamten AP Marktes aus. Dieses Segment wird zwischen 2022 und 2028 voraussichtlich ein CAGR von 7 Prozent erreichen und bis zum Jahr 2028 um gesamten AP Umsatz 61 Prozent beitragen. Das Telekom- und Infrastruktursegment wächst hierbei am schnellsten und wird voraussichtlich ein Umsatzwachstum von 17 Prozent aufweisen. Automobil und Transport werden 9 Prozent des Marktes ausmachen, während andere Segmente wie Medizin, Industrie und Luftfahrt/Verteidigung auf 3 Prozent kommen werden.
Auch wenn die traditionellen Packaging-Techniken mit knapp 71 Prozent den gesamten Packaging-Markt im Jahr 2022 dominierten, erhöht der AP Markt langsam seinen Anteil: Von 29 Prozent im Jahr 2022 werde er bis 2028 auf 37 Prozent wachsen. Gemessen in Stückzahlen halten die traditionellen Packaging-Techniken sogar mehr als 94 Prozent des Marktes, doch wird der AP-Markt, auch was die Stückahlen angeht, mit durchschnittlich 6 Prozent pro Jahr zulegen.
Den AP-Markt dominieren sieben Player, wobei OSATs 65,1 Prozent im AP Markt halten. Derzeit finden Verschiebungen im Markt statt: Die OSATs erweitern ihre Testexpertise, während die traditionellen Test-Unternehmen in Packaging investieren. Weil nun auch IDMs und Foundries ins Advanced Packaging einsteigen, könnte das Geschäft von OSATs kannibalisiert werden.
Die Verfügbarkeit von Substraten war knapp, was zu langen Lieferzeiten und einem Preisanstieg führte. Die sinkende Nachfrage und eine Erweiterung der Kapazitäten könnten laut Yole dazu führen, die Knappheit Mangel zu lindern. Substratanbieter investieren in eine Erweiterung der Kapazität, die Knappheit werde aber über die kommenden zwei bis drei Jahre anhalten und weiter zu Lieferschwierigkeiten führen.