Der Weltmarkt bis 2030
Equipment für IC-Fertigung wächst 4,8% pro Jahr
Der globale Wafer-Fab-Equipment-Markt (WFE) wird bis 2030 einen Umsatz von 184 Mrd. Dollar erreichen, davon entfallen 151 Mrd. Dollar auf die Maschinen und 33 Mrd. Dollar auf Dienstleistungen. Die durchschnittliche jährlichen Wachstumsrate erreicht zwischen 2024 und 2030 4,6 bzw. 4,8 Prozent.
Die wichtigsten Entwicklungen auf dem Wafer-Fab-Equipment-Markt:
- Diese fünf Unternehmen dominieren den globalen WFE-Markt: ASML, Applied Materials, Lam Research, TEL und KLA – zusammen hielten sie 2024 fast 70 Prozent des Marktes.
- Patterning dominiert die WFE-Segmente mit einem Marktanteil von 26 Prozent im Jahr 2024. Wafer Bonding verzeichnet das stärkste Wachstum.
- Regionale Unterschiede: 40 Proent des Umsatzes werden 2024 von Chipherstellern aus China erzielt, aber nur 5 Prozent der WFE-Produktion findet in China statt.
- M&A- und IPO-Aktivitäten nehmen zu, da Lieferengpässe bei Subsystemen zu Konsolidierungen und Umstrukturierungen führen.
Im Jahr 2024 erreichte der weltweite WFE-Markt ein Volumen von 140 Mrd. Dollar, 115 Mrd. Dollar für Ausrüstungslieferungen und 25 Mrd. Dollar für Service und Support. Die Gesamtzahl setzt sich aus den WFE-Marktführern und kleineren, spezialisierten Anbietern zusammen. Diese Zahl wird voraussichtlich bis 2030 stetig auf 184 Milliarden US-Dollar steigen, was hauptsächlich auf externe Faktoren wie geopolitische Entwicklungen zurückzuführen ist, während die technologische Roadmap bereits feststeht.
Im Jahr 2024 haben Patterning mit einem Anteil von über 26 Prozent und Deposition, Ätzen und Reinigen mit über 20 Prozent die größten Segmente im WFE-Markt gebildet. Den restlichen Markt unterteilt Yole in die Segmente Messtechnik und Inspektion, Dünnen und CMP, Wafer-Bonder und Fab-Automatisierung.
Die meisten Segmente werden zwischen 2024 und 2030 mit einer moderaten jährlichen Rate von 2 bis 5 Prozent wachsen.
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Besonders schnell wächst das Wafer Bonding mit 10 Prozent pro Jahr auf einem kumulierten Umsatz von 8 Mrd. Dollar bis 2030. Das spiegelt den starken Bedarf an Advanced Packaging und 3D-Integration wider.
Strukturierung (Deposition, Ätzen, Reinigen) bleibt das größte Segment mit einem Marktanteil von über 26 Prozent. Bis 2030 wird dieses Segment einen kumulierten Umsatz von 240 Mrd. Dollar erreichen. An zweiter Stelle folgen die Segment Messtechnik und Inspektion, Dünnen und CMP, Wafer-Bonder und Fab-Automatisierung mit über 20 Prozent Marktanteil.
»Der Kauf von Anlagen wird mehr von der Geopolitik als von der Nachfrage auf dem Endmarkt bestimmt. Trotz zunehmender Überkapazitäten und Fabrikredundanzen weltweit in Verbindung mit niedrigen Auslastungsraten und geringen Gewinnen für Foundries und IDMs wird der WFE-Umsatz weiterhin wachsen«, sagt Taguhi Yeghoyan von der Yole Group.
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