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Siemens und ASE

High-Density-Advanced-Packaging-Designs

08. März 2021, 12:05 Uhr   |  Heinz Arnold

High-Density-Advanced-Packaging-Designs
© Siemens Digital Industries Software

Siemens Digital Industries Software und ASE kooperieren, um die schnelle Entwicklung von High-Density-Advanced-Packaging-Designs zu ermöglichen.

Unter dem Begriff High-Density Advanced Packaging (HDAP) werden moderne Gehäusetechniken zusammengefasst. Dazu zählen das 2.5D-, das 3D- und das Fan-Out-Wafer-Level-Packaging (FOWLP). Advanced Semiconductor Engineering (ASE), ein führender Anbieter unabhängiger Halbleitermontage- und Testfertigungsdienstleistungen, hatte sich an der Siemens OSAT Alliance beteiligt. In diesem Rahmen haben Siemens und ASE Methoden entwickelt, die es den Anwendern erlauben, schnell HDAP-Techniken für ihre ICs zu entwickeln. Sie können auf diese Weise komplexe IC-Packages für integrierte Schaltkreise erstellen und bewerten sowie verschiedene Szenarien in einer anwenderfreundlichen, datenrobusten grafischen Umgebung vor und während der physischen Designimplementierung vernetzen.

Ein neues Assembly Design Kit (ADK) hilft den Anwendern, den HDAP-Design-Flow von Siemens mit den Technologien von ASE zu verbinden, die das Unternehmen unter den Bezeichnungen „Fan Out Chip on Substrate (FOCoS)“ und „2.5D Middle End of Line (MEOL)“ anbietet. Außerdem haben ASE und Siemens vereinbart, ihre Partnerschaft auf die zukünftige Schaffung einer einzigen Design-Plattform von FOWLP auf ein 2.5D Substratdesign auszuweiten. Sämtliche gemeinsamen Initiativen nutzen die „Xpedition Substrate-Integrator“-Software und die „Calibre-3DSTACK“-Plattform von Siemens.

»Durch den Einsatz der Siemens „Xpedition-Substrate-Integrator“ und „Calibre-3DSTACK“-Technologien sowie durch die Integration mit dem aktuellen ASE-Design-Flow können wir diesen gemeinsam entwickelten Flow nun nutzen, um die Planungs- und Verifizierungszykluszeiten von 2.5D/3D-IC- und FOCoS-Package Assemblys in jeder Designiteration um etwa 30 bis 50 Prozent zu reduzieren«, sagt Dr. C. P. Hung, Vice President von ASE.

Im Rahmen des OSAT Alliance-Programms unterstützen die beteiligten Unternehmen die Einführung und Implementierung des High-Density Advanced Packaging im gesamten Halbleiter-Ecosystem und entlang der vollständigen Designkette, um System- und Halbleiterunternehmen ohne eigene Produktionsstandorte den Weg zu neuen Packaging-Technologien zu ebnen. Die Allianz hilft den gemeinsamen Kunden, den HDAP-Flow von Siemens voll auszuschöpfen und schnell Innovationen für das Internet der Dinge (IoT), die Automobilbranche, 5G-Netzwerke, Künstliche Intelligenz (KI) und andere schnell wachsende IC-Anwendungen auf den Markt zu bringen.

»Auf diese Weise und durch die Bereitstellung eines vollständig validierten ADK für die führenden FOCoS- und 2.5D MEOL-Technologien von ASE erwarten wir, dass wir für Kunden den Übergang von klassischen Chipdesigns zu 2.5D-, 3D-IC- und Fan-Out-Lösungen einfacher gestalten können«, erklärt AJ Incorvaia, Senior Vice President und General Manager der Electronic Board Systems Division von Siemens Digital Industries Software.

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