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Andreas Widder, Aries Embedded

»Mit RISC-V entstehen spannende Innovationen«

4. Oktober 2021, 11:00 Uhr | Tobias Schlichtmeier

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Fortsetzung des Artikels von Teil 1

»Wir sind gut durch die Bauelemente-Krise gekommen«

Seit Kurzem sind Sie außerdem Distributor für Computermodule von Topic Embedded Systems. Wie kam es zu der Zusammenarbeit?
Bei der Zusammenarbeit mit Topic stand der Wunsch im Vordergrund, auch Xilinx-basierte Module anzubieten. Hiermit ist es uns möglich, die Wünsche unserer Kunden nach ausgereifter FPGA-Hardware erfüllen zu können, da wir Module mit den FPGAs aller großen Hersteller im Angebot haben. Wir sind glücklich, mit Topic einen Partner zu haben, der ein breites Produkt-Portfolio mit wirtschaftlich attraktiven Konditionen und sehr guter Qualität liefert.

Für welche Einsatzbereiche eignen sich die Miami-Zync-Module, die auf dem MPSoC von Xilinx basieren?
Mit der Kombination aus leistungsfähiger CPU mit einem »Mid-Range«-FPGA eignet sich die Architektur gut für viele Sparten. Wir sehen Anwendungen im Medizinbereich, der Automatisierungstechnik, genauso im Luftfahrt- und Infrastrukturbereich. Speziell für Drohnen- und Robotikapplikationen bieten wir ein universelles System an. Basis ist hierbei unsere URP-Baugruppe – URP steht hierbei für »UAV and Robotics Platform«.

Können Sie noch einige technische Details nennen?
Bei UAV-Applikationen besteht die Aufgabe darin, das Fluggerät zu steuern und gleichzeitig Kamerabilder aufzunehmen, vorzuverarbeiten und an die Bodenstation weiterzugeben. An das System lassen sich bis zu zwei Kameras anschließen, die über die MIPI-Schnittstelle Kamerabilder in maximal 4K-Auflösung mit bis zu 60 fps erfassen. Im FPGA kann ein Vorverarbeiten der Streams stattfinden. Für die erforderliche Kompression der Daten nutzt man die FPGA-internen Codecs. Zusätzlich lassen sich Servo-, Stepper- und Brushless-DC-Motoren ansteuern, um die Kameraausrichtung oder das Flugverhalten des Geräts zu kontrollieren. Abgerundet wird das System-Design mit der offenen Modularität, die das einfache Laden von Akkus, den Anschluss zusätzlicher Sensorik oder kompletter CPU-Baugruppen ermöglicht.

Entwickeln Sie bereits Module für die Standards COM-HPC sowie OSM oder ist das geplant?
Wir haben bereits seit einigen Jahren System-in-Package (SIP)-Module unserer Partner im Angebot. Aufgrund des Preisvorteils und der starken Miniaturisierung erkennen wir ein steigendes Interesse im Markt. Allerdings basieren die angebotenen Produkte nicht auf Standard-Formfaktoren wie OSM sondern folgen proprietären Designvorgaben. Initiiert von einem Kundenprojekt diskutieren wir aktuell die Konzeption eines neuen SIP-Moduls. Jedoch ist noch nicht entschieden, ob die Modulstruktur einem Standard folgt, oder ob wir – zum besseren Ausnutzen der CPU-Ressourcen und I/Os – ein individuelles Pin-Out verwenden. Zu COM-HPC haben wir aktuell lediglich Vorüberlegungen gemacht, verfolgen jedoch das Geschehen sehr aufmerksam.

Mit eigener Fertigung sind Sie abhängig von Lieferanten. Wie gehen Sie mit der derzeit auftretenden Allokation von Bauteilen um?
Bisher sind wir gut durch die Bauelemente-Krise gekommen. Wir versuchen, unsere Kunden hinsichtlich rechtzeitiger Disposition und zeitlicher Gestaltung von Rahmenvereinbarungen möglichst optimal zu beraten. Leider verschieben sich dennoch lange bestätigte Liefertermine kurzfristig – mit erheblichem Mehraufwand in Einkauf und Planung. Zudem sind die Lager der Distributoren zunehmend erschöpft, sodass fehlende Ware abseits der Distribution zu beschaffen ist. Oft ist es jedoch besser, Mehrkosten über eine Alternativbeschaffung zu akzeptieren und so die Lieferfähigkeit zu gewährleisten. Leider ist noch immer nicht abzusehen, wann sich die Situation wieder verbessert und wir mit einer Entspannung des Angebots rechnen können. Alles in allem sind wir jedoch zuversichtlich, unseren Kunden weiterhin das gewohnte Portfolio an Produkten und Dienstleistungen anbieten zu können.

Vielen Dank für das Gespräch Herr Widder.